Proporciona una amplia gama de equipos de semiconductores de alto rendimiento para respaldar todas las etapas del proceso de fabricación de semiconductores. Desde la fabricación de obleas hasta el empaquetado, nuestros equipos garantizan precisión, eficiencia y confiabilidad, lo que permite a las empresas satisfacer las crecientes necesidades de la industria electrónica.
Características Excelente rendimiento ● UPH aumentado hasta en un 30% ● En aplicaciones de alambre de cobre tradicionales ● Tamaño de bola de hasta 22 μm ● El diseño de ingeniería profesional reduce el diámetro de la bola a 22 μm con un diámetro de alambre de 0,5 mil...
Introducción detallada: ● Sistema de inspección/clasificación final con inspección de 6 lados, clasificación de obleas y detección de grietas laterales ● Obleas de soporte: 6", 8", 12” ● Tamaño del chip: 0,4*0,2 -6*6 mm; espesor >...
Tamaño máximo de la pieza de trabajo mm ø200Método de procesamientoTotalmente automáticoRango de velocidad de avance efectiva del eje X mm/s 1,0 - 1.000Precisión de posicionamiento del eje Y mm dentro de 0,003/210Dimensiones (AnxPrxAl) mm 950 x 1.732 x 1.80...
Tamaño del equipo: 1.180 metros de ancho, 1.080 metros de profundidad, 1.820 metros de alto. Peso del equipo: aproximadamente 1.500 kilogramos. Tamaño máximo del objeto a procesar: Φ8 pulgadas (aproximadamente 200 mm). Configuración del husillo...
Colocación directa de chip desde la oblea en equipos de montaje superficial estándar, combinando la velocidad de las máquinas de montaje superficial con la precisión de las máquinas de unión de chips, alimentación integrada directamente desde la w...
Parámetros técnicos: Los parámetros técnicos de la máquina ASM AA incluyen tamaño, peso, potencia, velocidad de detección y resolución. Estos parámetros pueden ayudar a los usuarios a elegir el equipo que mejor se adapte a sus necesidades...
Características ● Equipo de envasado independiente, adecuado tanto para el envasado de obleas y sustratos con troquelado hacia arriba como hacia abajo ● Adecuado para productos KOZ y sobremoldeados ● Puede utilizar resina de envasado en polvo y líquida. Au...
El dispositivo de fijación de la máquina de alambre de aluminio es un componente clave que se utiliza en la máquina de unión por cable automática ASMPT y la máquina de unión por matriz. Se utiliza principalmente para fijar y posicionar el alambre de aluminio para garantizar la estabilidad y...
La varilla de chispa para soldadura de alambre ASMPT se utiliza principalmente en el proceso de producción de LED para lograr la soldadura de alambre de oro, alambre de cobre, alambre de aleación y otros medios a través de una descarga de alto voltaje. La varilla de chispa es...
El divisor de unión por bolas Asmpt juega un papel importante en el campo del empaquetado microelectrónico y se utiliza principalmente para cortar obleas de transistores en máquinas de unión por bolas.
La dureza del alambre de unión de oro se puede ajustar dopándolo con diferentes elementos, como plata, paladio, magnesio, hierro, cobre, silicio, etc., cambiando así su dureza, rigidez, ductilidad...
Características del alambre de plataBarato: El precio del alambre de plata es aproximadamente una quinta parte del del alambre de oro, lo que le da una ventaja de costo significativa.Buena conductividad: El alambre de plata tiene una excelente conductividad...
El alambre de cobre es un material conductor común, ampliamente utilizado en alambres, cables, cepillos y otros campos, y es favorecido por su buena conductividad y rendimiento de procesamiento.
La placa base del die bonder es la unidad de control central del die bonder, responsable del funcionamiento y la coordinación de todo el dispositivo. Entre sus principales funciones se encuentran:Controlar diversas acciones del die bonder...
Es un accesorio importante para la máquina de unión de cables ASM, que se utiliza principalmente para conectar la máquina de unión de cables y el alambre de soldadura para garantizar la estabilidad y la eficiencia del proceso de soldadura.
MRSI Systems Die Bonder es un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar sistemas de unión de matrices totalmente automáticos, de alta precisión y ultraflexibles, que se utilizan ampliamente en la industria optoelectrónica...
Besi Datacon 8800 es una máquina de unión de chips avanzada, utilizada principalmente para tecnología de empaquetado 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV (Through Silicon Via)
La máquina de unión por cable KS MAXUM PLUS es una máquina de unión por cable totalmente automática, utilizada principalmente para la soldadura interna de cables de diodos emisores de luz, transistores de potencia de tamaño pequeño y mediano, circuitos integrados...
Katalyst™ es un equipo líder en la industria para el envasado de chips invertidos lanzado por Kulicke & Soffa (K&S), que se utiliza principalmente para el envasado de chips invertidos. El dispositivo combina el control de movimiento en el hardware y el control antivibración...
La soldadora de cables KS Wire Bonder 8028PPS es una soldadora de cables completamente automática, utilizada principalmente en el campo de los equipos de empaquetado de LED. Tiene las características de alta potencia y puede manejar integraciones de alta potencia de 1W, 3W...
Nuestros clientes provienen de grandes empresas cotizadas.
Artículo técnico SMT
More +2024-10
En la industria de fabricación electrónica de ritmo rápido de hoy, mantener una posición de liderazgo requiere
2024-10
La máquina de montaje Fuji es un equipo de montaje de superficie eficiente y preciso, ampliamente utilizado en la industria electrónica.
2024-10
Incluso los equipos más avanzados requieren mantenimiento y mantenimiento regulares para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo.
2024-10
En la industria de fabricación electrónica, los equipos SMT (tecnología de montaje de superficie) son esenciales.
2024-10
En la fabricación electrónica, elija la máquina SMT adecuada (tecnología de montaje de superficie)
Preguntas frecuentes sobre equipos semiconductores
More +En la industria de fabricación electrónica de ritmo rápido de hoy, mantener una posición de liderazgo requiere
La máquina de montaje Fuji es un equipo de montaje de superficie eficiente y preciso, ampliamente utilizado en la industria electrónica.
Incluso los equipos más avanzados requieren mantenimiento y mantenimiento regulares para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo.
En la industria de fabricación electrónica, los equipos SMT (tecnología de montaje de superficie) son esenciales.
En la fabricación electrónica, elija la máquina SMT adecuada (tecnología de montaje de superficie)
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