Proporciona una amplia gama de equipos de semiconductores de alto rendimiento para respaldar todas las etapas del proceso de fabricación de semiconductores. Desde la fabricación de obleas hasta el empaquetado, nuestros equipos garantizan precisión, eficiencia y confiabilidad, lo que permite a las empresas satisfacer las crecientes necesidades de la industria electrónica.
La máquina de moldeo AMS-i de BESI es un sistema de ensamblaje y prueba automatizado fabricado por BESI. BESI es una empresa de equipos de fabricación de semiconductores y microelectrónica con sede en los Países Bajos...
La máquina AMS-LM de BESI tiene como función principal procesar sustratos de gran tamaño y ofrecer una alta productividad y un buen rendimiento y rendimiento. La máquina es capaz de procesar sustratos de 102 x 280 mm...
La función FML de la máquina de moldeo BESI se utiliza principalmente para un control y gestión precisos durante el proceso de envasado y galvanoplastia.
La máquina de moldeo MMS-X de BESI es una versión manual de la máquina de moldeo AMS-X. Utiliza una prensa de placas de nuevo desarrollo con una estructura extremadamente compacta y rígida para obtener un acabado perfecto y sin rebabas.
La máquina de moldeo AMS-X de BESI es una máquina de moldeo servohidráulica avanzada con muchas ventajas y características.
El probador TRI ICT TR518 SII es un equipo de prueba electrónico integral, utilizado principalmente para detectar el rendimiento eléctrico de las placas de circuitos para garantizar que la calidad de los productos cumpla con los estándares...
El comprobador TRI ICT TR5001T es un potente comprobador en línea, especialmente adecuado para pruebas funcionales de circuito abierto y cortocircuito de placas blandas FPC. El comprobador es pequeño y liviano, y se puede conectar fácilmente...
La clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para clasificar perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas. Este dispositivo es fabricado por la marca ASM, modelo MS90, adecuado para clasificar perlas de lámparas LED...
SF-680 es una máquina lavadora de agua en línea MICRO LED, MINILED totalmente automática integrada, que se utiliza para la limpieza en línea de fundentes residuales a base de agua y contaminantes orgánicos e inorgánicos despué...
La máquina de lavado de agua en línea para empaquetado de chips semiconductores totalmente automática utiliza agentes de limpieza eficientes y procesos de limpieza especiales, que pueden limpiar una gran cantidad de componentes en poco tiempo...
AC-420 es una máquina de limpieza en línea de empaquetado de chips semiconductores totalmente automática e integrada, que se utiliza para la limpieza precisa en línea de fundente residual y contaminantes orgánicos e inorgánicos...
SC-810 es una máquina de limpieza en línea de chips de paquetes semiconductores totalmente automática e integrada, que se utiliza para la limpieza precisa en línea de fundente residual y contaminantes orgánicos e inorgánicos después de la soldadura...
La máquina de embalaje automatizada LED ASM AD838L es un dispositivo de embalaje LED de alto rendimiento diseñado para satisfacer las demandas de las industrias electrónicas modernas en cuanto a precisión, eficiencia y automatización.
La máquina de corte por láser ASM LASER1205 es un equipo de corte por láser de alto rendimiento
La máquina de corte láser ASM LS100-2 es una máquina de rayado láser diseñada para necesidades de corte de alta precisión, especialmente adecuada para la fabricación de chips LED mini/micro.
ASM Eagle Aero Reel to Reel es una máquina de unión por cable de alto rendimiento diseñada para la producción de empaquetado y prueba de semiconductores.
ASM Wire Bonder AB550 es una soldadora de cables ultrasónica de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas
El principio de funcionamiento de la soldadora de troqueles ASM AD50Pro incluye principalmente calentamiento, laminación, sistema de control y equipos auxiliares.
ASM AD800 es una soldadora de troqueles totalmente automática de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas.
El soldador de matrices ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos y es un dispositivo clave en el proceso automatizado de unión de matrices.
Nuestros clientes provienen de grandes empresas cotizadas.
Artículo técnico SMT
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Preguntas frecuentes sobre equipos semiconductores
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