Fornece uma ampla gama de equipamentos semicondutores de alto desempenho para dar suporte a todos os estágios do processo de fabricação de semicondutores. Da fabricação de wafers à embalagem, nossos equipamentos garantem precisão, eficiência e confiabilidade, permitindo que as empresas atendam às crescentes necessidades da indústria eletrônica.
CaracterísticasExcelente desempenho●UPH aumentado em até 30%●Em aplicações tradicionais de fios de cobre●Tamanho da esfera de até 22 μm●O design de engenharia profissional reduz o diâmetro da esfera para 22 μm com diâmetro de fio de 0,5 mil...
Introdução detalhada: ● Sistema de inspeção/classificação final com inspeção de 6 lados, classificação de wafers e detecção de rachaduras laterais ● Wafers de suporte: 6", 8", 12” ● Tamanho do chip: 0,4*0,2 -6*6 mm; espessura >...
Tamanho máximo da peça de trabalho mm ø200Método de processamento Totalmente automáticoFaixa de velocidade de avanço efetiva do eixo X mm/s 1,0 - 1.000Precisão de posicionamento do eixo Y mm dentro de 0,003/210Dimensões (LxPxA) mm 950 x 1.732 x 1,80...
Tamanho do equipamento: 1.180 metros de largura, 1.080 metros de profundidade, 1.820 metros de altura. Peso do equipamento: cerca de 1.500 quilos. Tamanho máximo do objeto de processamento: Φ8 polegadas (cerca de 200 mm). Configuração do fuso...
Colocação direta de chips a partir do wafer em equipamentos de montagem em superfície padrão, combinando a velocidade das máquinas de montagem em superfície com a precisão das máquinas de colagem de chips, alimentação integrada diretamente da máquina...
Parâmetros técnicos: Os parâmetros técnicos da máquina ASM AA incluem tamanho, peso, potência, velocidade de detecção e resolução. Esses parâmetros podem ajudar os usuários a escolher o equipamento que melhor se adapta...
Características●Equipamento de embalagem independente, adequado para embalagem de substrato e nível de wafer die up e die down●Adequado para produtos KOZ e sobremoldados●Pode usar resina de embalagem em pó e líquido. Au...
O acessório para máquina de fio de alumínio é um componente essencial usado na máquina de colagem automática de fio ASMPT e na máquina de colagem de matriz. É usado principalmente para fixar e posicionar fio de alumínio para garantir a estabilidade e...
A haste de ignição do wire bonder ASMPT é usada principalmente no processo de produção de LED para obter a soldagem de fio de ouro, fio de cobre, fio de liga e outros meios por meio de descarga de alta tensão. A haste de ignição é ...
O divisor de esferas Asmpt desempenha um papel importante no campo de empacotamento microeletrônico e é usado principalmente para cortar wafers de transistores em máquinas de esferas.
A dureza do fio de ligação de ouro pode ser ajustada por dopagem com diferentes elementos, como prata, paládio, magnésio, ferro, cobre, silício, etc., alterando assim sua dureza, rigidez, ductilidade...
Características do fio de prataBarato: O preço do fio de prata é cerca de um quinto do preço do fio de ouro, o que lhe dá uma vantagem de custo significativa.Boa condutividade: O fio de prata tem excelente condut...
O fio de cobre é um material condutor comum, amplamente utilizado em fios, cabos, escovas e outros campos, e é favorecido por sua boa condutividade e desempenho de processamento.
A placa-mãe do die bonder é a unidade de controle central do die bonder, responsável pela operação e coordenação de todo o dispositivo. Suas principais funções incluem:Controlar várias ações do d...
É um acessório importante para a máquina de colagem de fios ASM, usado principalmente para conectar a máquina de colagem de fios e o fio de soldagem para garantir a estabilidade e eficiência do processo de soldagem
O MRSI Systems Die Bonder é um produto do Mycronic Group, que se concentra em fornecer sistemas de colagem de matrizes totalmente automáticos, de alta precisão e ultraflexíveis, amplamente utilizados na indústria optoeletrônica...
Besi Datacon 8800 é uma máquina avançada de colagem de chips, usada principalmente para tecnologia de embalagem 2.5D e 3D, especialmente aplicações TSV (Through Silicon Via)
A máquina de colagem de fios KS MAXUM PLUS é uma máquina de colagem de fios totalmente automática, usada principalmente para soldagem interna de diodos emissores de luz, transistores de potência de pequeno e médio porte, circuitos integrados...
Katalyst™ é um equipamento Flip Chip líder da indústria lançado pela Kulicke & Soffa (K&S), usado principalmente para embalagem de flip chip. O dispositivo combina controle de movimento em hardware e antivibração m...
KS Wire Bonder 8028PPS é uma máquina de colagem de fios totalmente automática, usada principalmente no campo de equipamentos de embalagem de LED. Ela tem as características de alta potência e pode lidar com alta potência 1W, 3W integra...
Nossos clientes são todos de grandes empresas listadas na bolsa.
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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores
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