Semiconductor equipment

Equipamento semicondutor

Visão geral do equipamento semicondutor

Equipamentos semicondutores são essenciais na produção e fabricação de microchips que alimentam a tecnologia da qual dependemos todos os dias. Essas máquinas avançadas são projetadas para fabricar dispositivos semicondutores, como circuitos integrados, sensores e microprocessadores, que estão no cerne da eletrônica moderna.

Fornece uma ampla gama de equipamentos semicondutores de alto desempenho para dar suporte a todos os estágios do processo de fabricação de semicondutores. Da fabricação de wafers à embalagem, nossos equipamentos garantem precisão, eficiência e confiabilidade, permitindo que as empresas atendam às crescentes necessidades da indústria eletrônica.

  • Fico Molding machine AMS-i

    Máquina de moldagem Fico AMS-i

    AMS-i na máquina de moldagem BESI é um sistema automatizado de montagem e teste produzido pela BESI. A BESI é uma empresa de equipamentos de fabricação de semicondutores e microeletrônicos sediada na Holanda...

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  • Fico Molding machine AMS-LM

    Máquina de moldagem Fico AMS-LM

    A principal função da máquina AMS-LM da BESI é processar substratos grandes e fornecer alta produtividade e bom desempenho e saída. A máquina é capaz de processar substratos de 102 x 280 mm...

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  • Fico Molding system FML

    Sistema de moldagem Fico FML

    A função FML da máquina de moldagem BESI é usada principalmente para controle e gerenciamento precisos durante o processo de embalagem e galvanoplastia.

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  • besi molding machine‌ MMS-X

    máquina de moldagem besi MMS-X

    A máquina de moldagem MMS-X da BESI é uma versão manual da máquina de moldagem AMS-X. Ela usa uma prensa de chapa recém-desenvolvida com uma estrutura extremamente compacta e rígida para obter uma peça final perfeita e sem rebarbas...

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  • besi molding machine ams-x

    máquina de moldagem besi ams-x

    A máquina de moldagem AMS-X da BESI é uma máquina de moldagem servo-hidráulica avançada com muitas vantagens e recursos

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  • ‌TRI ICT tester tr518 sii inline

    Testador TRI ICT tr518 sii inline

    O testador TRI ICT TR518 SII é um equipamento de teste eletrônico abrangente, usado principalmente para detectar o desempenho elétrico de placas de circuito para garantir que a qualidade dos produtos atenda aos padrões anteriores...

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  • TRI ICT tester TR5001T

    Testador TRI ICT TR5001T

    O testador TRI ICT TR5001T é um testador on-line poderoso, especialmente adequado para testes funcionais de circuito aberto e curto de placas soft FPC. O testador é pequeno e leve, e pode ser facilmente conectado...

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  • ASMPT sorting machine MS90

    Máquina de classificação ASMPT MS90

    A máquina de classificação ASM MS90 é um dispositivo projetado para classificação de contas de lâmpadas, com funções de classificação eficientes e precisas. Este dispositivo é produzido pela marca ASM, modelo MS90, adequado para classificação de contas de lâmpadas LED...

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  • LED washing machine SF-680

    Máquina de lavar roupa LED SF-680

    SF-680 é uma máquina de lavagem com água totalmente automática e integrada, MICRO LED, MINILED, que é usada para limpeza online de fluxo residual à base de água e poluentes orgânicos e inorgânicos após a produção...

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  • Semiconductor packaging cleaning machine FC750

    Máquina de limpeza de embalagens de semicondutores FC750

    A máquina de lavagem com água totalmente automática para embalagem de chips semicondutores online usa agentes de limpeza eficientes e processos de limpeza especiais, que podem limpar um grande número de componentes em um curto espaço de tempo...

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  • Semiconductor cleaning machine chip packaging AC-420

    Máquina de limpeza de semicondutores para embalagem de chips AC-420

    O AC-420 é uma máquina de limpeza on-line totalmente automática e integrada para embalagens de chips semicondutores, usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após...

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  • Semiconductor cleaning machine Package chip SC810

    Máquina de limpeza de semicondutores Chip de pacote SC810

    O SC-810 é uma máquina de limpeza on-line de chips de pacotes semicondutores totalmente automática e integrada, usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após a soldagem...

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  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Máquina de embalagem ASM LED IDEALab 3G

    A máquina de embalagem ASM IC Idealab 3G é uma máquina de colagem de matrizes projetada para P&D e produção piloto, com soluções de alta densidade e uma variedade de módulos escaláveis

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  • ‌ ‌ASM laser cutting machine LASER1205

    Máquina de corte a laser ASM LASER1205

    A máquina de corte a laser ASM LASER1205 é um equipamento de corte a laser de alto desempenho

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  • ‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Máquina de corte a laser ASM LS100-2

    A máquina de corte a laser ASM LS100-2 é uma máquina de gravação a laser projetada para necessidades de corte de alta precisão, especialmente adequada para a fabricação de chips Mini/Micro LED

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  • asm wire Bonder machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    Máquina de colagem de arame asm Eagle Aero Reel to Reel

    ASM Eagle Aero Reel to Reel é uma máquina de colagem de fios de alto desempenho projetada para produção de testes e embalagens de semicondutores

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  • asm wire Bonding machine ab550

    Máquina de colagem de fios asm ab550

    O ASM Wire Bonder AB550 é um soldador de fios ultrassônico de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados

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  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    Colagem de matriz ASM AD50Pro

    O princípio de funcionamento da máquina de colagem ASM AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar.

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  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM A máquina Bonder AD800

    ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados

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  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM o colante AD819

    O ASM die bonder AD819 é um equipamento avançado de embalagem de semicondutores usado para posicionar com precisão chips em substratos e é um dispositivo essencial no processo automatizado de colagem de matrizes.

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