Halvlederutstyr - side 3

HOME>Halvlederutstyr >

Tilbyr et bredt utvalg av høyytelses halvlederutstyr for å støtte alle stadier av halvlederproduksjonsprosessen. Fra produksjon av wafer til emballasje, utstyret vårt sikrer presisjon, effektivitet og pålitelighet, noe som gjør det mulig for bedrifter å møte de økende behovene til elektronikkindustrien.

Eagle AERO er en trådbindingsmaskin designet for high-end IC-kunder

Funksjoner Utmerket ytelse●UPH økt med opptil 30%●I tradisjonelle kobbertrådapplikasjoner●Kulestørrelse opptil 22 μm●Profesjonell ingeniørdesign reduserer kulediameteren til 22 μm ved 0,5 mil tråddiameter...

Tilstand: Brukt har Variant:
Helautomatisk tårnsorteringssystem

Detaljert introduksjon:● Sluttkontroll/sorteringssystem med 6-siders inspeksjon, wafersortering og sidesprekkedeteksjon● Støtteskiver: 6", 8", 12"● Chipstørrelse: 0,4*0,2 -6*6mm; tykkelse >...

Tilstand: Brukt har Variant:
DISCO wafer kuttemaskin DFL7341

Maksimal arbeidsstykkestørrelse mm ø200Bearbeidingsmetode HelautomatiskX-aksens effektive matehastighetsområde mm/s 1,0 - 1000Y-aksens posisjoneringsnøyaktighet mm innenfor 0,003/210Dimensjoner (BxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...

Tilstand: Brukt har Variant:
DISCO helautomatisk terningssag DFD6341

Utstyrsstørrelse: 1.180 meter bred, 1.080 meter dyp, 1.820 meter høy. Utstyrsvekt: ca 1.500 kilo. Maksimal størrelse på behandlingsobjekt: Φ8 tommer (ca. 200 mm). Spindelkonfigurasjon...

Tilstand: Brukt har Variant:
Plasseringsmaskin for halvleder flip chip

Direkte chipplassering fra waferen på standard overflatemonteringsutstyr, som kombinerer hastigheten til overflatemonteringsmaskiner med presisjonen til chip bonding-maskiner, integrert mating direkte fra w...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT AA optisk modulmaskin

Tekniske parametere: De tekniske parameterne til ASM AA-maskinen inkluderer størrelse, vekt, kraft, deteksjonshastighet og oppløsning. Disse parameterne kan hjelpe brukere med å velge utstyret som passer best ...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT multifunksjonell plasttetningsløsning ORCAS-serien

Egenskaper●Uavhengig emballasjeutstyr, egnet for både dy-up og die down wafer-nivå og substratemballasje●Passer for KOZ og overmold-produkter●Kan bruke pulver og flytende emballasjeharpiks. Au...

Tilstand: Brukt har Variant:
ASMPT Armatur for aluminiumtråd

Armatur for aluminiumstråd er en nøkkelkomponent som brukes i ASMPT automatisk wire bonding maskin og die bonding maskin. Den brukes hovedsakelig til å fikse og posisjonere aluminiumstråd for å sikre stabilitet og en ...

Tilstand: Ny har Variant:
ASMPT trådsveisemaskin gniststang

ASMPT wire bonder gniststang brukes hovedsakelig i LED-produksjonsprosessen for å oppnå sveising av gulltråd, kobbertråd, legeringstråd og andre medier gjennom høyspenningsutladning. Gniststangen er...

Tilstand: Ny har Variant:
Asmpt ball sveisemaskin splitter

Asmpt ball bonder splitter spiller en viktig rolle innen mikroelektronisk emballasje og brukes hovedsakelig til å kutte transistor wafere i ball bonder maskiner.

Tilstand: Ny har Variant:
Asmpt gulltråd

Hardheten til gullbindingstråd kan justeres ved å dope med forskjellige elementer, som sølv, palladium, magnesium, jern, kobber, silisium, etc., og dermed endre hardheten, stivheten, duktiliteten ...

Tilstand: Ny har Variant:
Asmpt Sølvtråd/sølvlegertråd

Karakteristikk av sølvtrådBillig: Prisen på sølvtråd er omtrent en femtedel av gulltråd, noe som gir den en betydelig kostnadsfordel.God ledningsevne: Sølvtråd har utmerket ledningsevne...

Tilstand: Ny har Variant:
Asmpt Kobbertråd

Kobbertråd er et vanlig ledermateriale, mye brukt i ledninger, kabler, børster og andre felt, og er foretrukket for sin gode ledningsevne og prosessytelse.

Tilstand: Ny har Variant:
Asmpt Crystal Bonding Machine Hovedkort

Die bonder hovedkortet er kjernekontrollenheten til die bonder, ansvarlig for drift og koordinering av hele enheten. Dens hovedfunksjoner inkluderer: Kontroller ulike handlinger av d...

Tilstand: Ny har Variant:
ASMPT ball sveisemaskin klemme

Det er et viktig tilbehør for ASM trådbindingsmaskin, hovedsakelig brukt til å koble trådbindingsmaskinen og sveisetråden for å sikre stabiliteten og effektiviteten til sveiseprosessen

Tilstand: Ny har Variant:
MRSI Systems Die Bonding Machine

MRSI Systems Die Bonder er et produkt fra Mycronic Group, som fokuserer på å tilby helautomatiske, høypresisjons, ultrafleksible die bonding-systemer, som er mye brukt i optoelektroniske...

Tilstand: Brukt har Variant:
IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Besi Datacon 8800 er en avansert chip bonding maskin, hovedsakelig brukt til 2.5D og 3D pakketeknologi, spesielt TSV (Through Silicon Via) applikasjoner

Tilstand: Brukt har Variant:
KS Wire Bonder MAXUM PLUS

KS MAXUM PLUS trådbindingsmaskin er en helautomatisk trådbindingsmaskin, hovedsakelig brukt til intern blysveising av lysemitterende dioder, små og mellomstore krafttransistorer, integrerte krets...

Tilstand: Brukt har Variant:
Kulicke & Soffa Flip Chip Mounter Katalyst™

Katalyst™ er et bransjeledende Flip Chip utstyr lansert av Kulicke & Soffa (K&S), hovedsakelig brukt til flip chip emballasje. Enheten kombinerer bevegelseskontroll på maskinvare og antivibrasjonsm...

Tilstand: Brukt har Variant:
k&s Wire Bonding Machine 8028PPS

KS Wire Bonder 8028PPS er en helautomatisk trådbindingsmaskin, hovedsakelig brukt innen LED-emballasjeutstyr. Den har egenskapene til høy effekt og kan håndtere høy effekt 1W, 3W integr...

Tilstand: Brukt har Variant: