Bitt eng breet Palette vun High-Performance Semiconductor Ausrüstung fir all Etappe vum Halbleiter Fabrikatiounsprozess z'ënnerstëtzen. Vun der Wafer-Fabrikatioun bis op d'Verpakung garantéiert eis Ausrüstung Präzisioun, Effizienz an Zouverlässegkeet, wat d'Firmen erméiglechen déi wuessend Bedierfnesser vun der Elektronikindustrie z'erreechen.
Features Exzellent Leeschtung●UPH erhéicht ëm bis zu 30%●An traditionelle Kuperdraadapplikatiounen●Ballgréisst bis zu 22 μm●Professionelle Ingenieursdesign reduzéiert den Kugelduerchmiesser op 22 μm bei 0.5mil Drot Dia ...
Detailléiert Aféierung: ● Finale Inspektioun / Zortéieren System mat 6-Säit Inspektioun, wafer Zortéieren an Säit Rëss Detektioun ● Ënnerstëtzung wafers: 6", 8", 12 "● Chip Gréisst: 0,4 * 0,2 -6 * 6mm; Dicke >...
Maximal Werkstéckgréisst mm ø200Veraarbechtungsmethod VollautomateschX-Achs Effektiv Fuergeschwindegkeetsberäich mm/s 1,0 - 1,000Y-Achs Positionéierungsgenauegkeet mm bannent 0,003/210 Dimensiounen (BxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...
Ausrüstungsgréisst: 1.180 Meter breet, 1.080 Meter déif, 1.820 Meter héich. Ausrüstungsgewiicht: ongeféier 1.500 kg. Maximal Veraarbechtungsobjektgréisst: Φ8 Zoll (ongeféier 200 mm). Spindel Konfiguratioun ...
Direkt Chipplazéierung vum Wafer op Standard Surface Mount Ausrüstung, kombinéiert d'Geschwindegkeet vun Surface Mount Maschinnen mat der Präzisioun vun Chip Bonding Maschinnen, integréiert Feed direkt vum W ...
Technesch Parameteren: Déi technesch Parameteren vun der ASM AA Maschinn enthalen Gréisst, Gewiicht, Kraaft, Detektiounsgeschwindegkeet an Opléisung. Dës Parameter kënnen d'Benotzer hëllefen d'Ausrüstung ze wielen déi am Beschten passt ...
Features●Onofhängeg Verpackungsausrüstung, gëeegent fir béid Stierwen a Stierwen Wafer Niveau a Substrat Verpackung● Geeignet fir KOZ an Overmold Produkter●Kann Pulver a flëssege Verpackungsharz benotzen. Au...
Al Drot Maschinn fixture ass e Schlëssel Komponent an ASMPT automatesch Drot Bindung Maschinn a stierwen Bindung Maschinn benotzt. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir Aluminiumdraht ze fixéieren an ze positionéieren fir d'Stabilitéit an e ...
ASMPT Drot Bonder Spark Staang ass haaptsächlech am LED Produktioun Prozess benotzt der Schweess vun Golddrot, Koffer Drot, durchgang Drot an aner Medien duerch héich Volt Offlossquantitéit ze erreechen. D'Sparkstabe ass ...
Asmpt Ball Bonder Splitter spillt eng wichteg Roll am Beräich vun der mikroelektronescher Verpackung a gëtt haaptsächlech benotzt fir Transistorwaferen a Kugelbindermaschinnen ze schneiden.
D'Härheet vum Goldbindungsdraht kann duerch Doping mat verschiddenen Elementer ugepasst ginn, wéi Sëlwer, Palladium, Magnesium, Eisen, Kupfer, Silizium, asw.
Charakteristiken vun Sëlwer Drot Cheap: De Präis vun Sëlwer Drot ass ongeféier ee Fënneftel vun der Golddrot, déi gëtt et e wesentleche Käschte Virdeel.Good conductivity: Sëlwer Drot huet excellent Conduct ...
Kupferdrot ass e gemeinsamt Dirigentmaterial, wäit benotzt an Drot, Kabelen, Pinselen an aner Felder, a gëtt favoriséiert fir seng gutt Konduktivitéit a Veraarbechtungsleistung.
De Die Bonder Motherboard ass d'Kär Kontroll Eenheet vum Die Bonder, verantwortlech fir d'Operatioun an d'Koordinatioun vum ganzen Apparat. Seng Haaptfunktiounen enthalen: Kontroll vun verschiddenen Aktiounen vun der ...
Et ass e wichtegen Accessoire fir ASM Drot Bindungsmaschinn, haaptsächlech benotzt fir d'Draadverbindungsmaschinn an de Schweißdrot ze verbannen fir d'Stabilitéit an d'Effizienz vum Schweißprozess ze garantéieren
MRSI Systems Die Bonder ass e Produkt vun der Mycronic Group, déi sech fokusséiert op voll automatesch, héichpräzis, ultra-flexibel Stierfbindungssystemer ze liwweren, déi wäit an der optoelektronescher ...
Besi Datacon 8800 ass eng fortgeschratt Chipverbindungsmaschinn, haaptsächlech fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologie benotzt, besonnesch TSV (Through Silicon Via) Uwendungen
KS MAXUM PLUS Drotverbindungsmaschinn ass eng voll automatesch Drotverbindungsmaschinn, haaptsächlech benotzt fir intern Bleischweess vu Liichtdioden, kleng a mëttelgrouss Kraafttransistoren, integréiert Circuit ...
Katalyst ™ ass eng industrieféierend Flip Chip Ausrüstung lancéiert vu Kulicke & Soffa (K&S), haaptsächlech fir Flip Chip Verpackung benotzt. Den Apparat kombinéiert Bewegungssteuerung op Hardware an Anti-Vibratioun m ...
KS Wire Bonder 8028PPS ass eng voll automatesch Drotverbindungsmaschinn, haaptsächlech am Feld vun LED Verpackungsausrüstung benotzt. Et huet d'Charakteristike vu héijer Kraaft a ka mat héijer Kraaft 1W, 3W integréieren ...
Luxembourgish
SMT- Technischen Artikler
MORE+2024-10
An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
2024-10
De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
2024-10
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
2024-10
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
2024-10
An der elektronik Produktiounsindustrie wielt der richteg SMT-Machine (Mount Technology)
Semiconductor Equipement FAQ
MORE+An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
An der elektronik Produktiounsindustrie wielt der richteg SMT-Machine (Mount Technology)
Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.
Kontakt eng Betreffsexpert
Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.
© All Rights Reserved. QingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho