반도체 장비

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반도체 제조 공정의 모든 단계를 지원하기 위해 광범위한 고성능 반도체 장비를 제공합니다. 웨이퍼 제조에서 패키징에 이르기까지, 당사의 장비는 정밀성, 효율성 및 신뢰성을 보장하여 회사가 전자 산업의 증가하는 요구를 충족할 수 있도록 합니다.

Fico 성형기 AMS-i

BESI 성형기의 AMS-i는 BESI가 생산한 자동화된 조립 및 테스트 시스템입니다. BESI는 네덜란드에 본사를 둔 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 제조 장비 회사입니다...

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Fico 성형기 AMS-LM

BESI의 AMS-LM 기계의 주요 기능은 대형 기판을 처리하고 높은 생산성과 우수한 성능 및 출력을 제공하는 것입니다. 이 기계는 102 x 280mm 기판을 처리할 수 있습니다...

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Fico 몰딩 시스템 FML

BESI 성형기의 FML 기능은 주로 포장 및 전기 도금 공정 동안 정밀한 제어와 관리에 사용됩니다.

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베시 성형기 MMS-X

BESI의 MMS-X 몰드 머신은 AMS-X 몰드 머신의 수동 버전입니다. 매우 컴팩트하고 견고한 구조의 새로 개발된 플레이트 프레스를 사용하여 완벽한 플래시 없는 엔드 p...

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besi 성형기 ams-x

BESI의 AMS-X 금형기는 다양한 장점과 기능을 갖춘 첨단 서보 유압 금형기입니다.

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TRI ICT 테스터 tr518 sii 인라인

TRI ICT 테스터 TR518 SII는 포괄적인 전자 테스트 장비로, 주로 회로 기판의 전기적 성능을 감지하여 제품 품질이 표준을 충족하는지 확인하는 데 사용됩니다.

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TRI ICT 테스터 TR5001T

TRI ICT 테스터 TR5001T는 강력한 온라인 테스터로, 특히 FPC 소프트 보드의 개방 및 단락 회로 기능 테스트에 적합합니다. 이 테스터는 작고 가벼우며 쉽게 연결할 수 있습니다...

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ASMPT 분류기 MS90

ASM 분류기 MS90은 효율적이고 정확한 분류 기능을 갖춘 램프 비드 분류용으로 설계된 장치입니다. 이 장치는 ASM 브랜드, 모델 MS90에서 생산되며 LED 램프 비드 분류에 적합합니다...

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LED 세탁기 SF-680

SF-680은 제품 생산 후 잔류 수성 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 세척하는 데 사용되는 통합형 전자동 MICRO LED, MINILED 온라인 물 세척기입니다.

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반도체 패키징 세척기 FC750

전자동 반도체 칩 패키징 온라인 물 세척기는 효율적인 세척제와 특수 세척 공정을 사용하여 단시간 내에 다수의 부품을 세척할 수 있습니다...

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반도체 세척기 칩 패키징 AC-420

AC-420은 반도체 칩 패키징 온라인 세척기로, 패키지 후 잔류 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 정밀 세척하는 데 사용됩니다.

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반도체 세척기 패키지 칩 SC810

SC-810은 용접 후 잔류 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 정밀 세척하는 데 사용되는 통합형 전자동 반도체 패키지 칩 온라인 세척기입니다.

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ASM LED 포장기 IDEALab 3G

ASM IC 패키징 머신 Idealab 3G는 고밀도 솔루션과 다양한 확장 가능한 모듈을 갖춘 R&D 및 파일럿 생산을 위해 설계된 다이 본딩 머신입니다.

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ASM 레이저 커팅 머신 LASER1205

ASM 레이저 커팅 머신 LASER1205는 고성능 레이저 커팅 장비입니다.

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ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2

ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합한 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 설계된 레이저 스크라이빙 머신입니다.

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asm 와이어 본더 머신 Eagle Aero 릴 투 릴

ASM Eagle Aero Reel to Reel은 반도체 패키징 및 테스트 생산을 위해 설계된 고성능 와이어 본딩 머신입니다.

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asm 와이어 본딩 머신 ab550

ASM Wire Bonder AB550은 다양한 고급 기능과 특징을 갖춘 고성능 초음파 와이어 본더입니다.

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ASM 다이 본딩 AD50Pro

ASM 다이 본더 AD50Pro의 작동 원리는 주로 가열, 롤링, 제어 시스템 및 보조 장비로 구성됩니다.

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ASM 본더 머신 AD800

ASM AD800은 다양한 고급 기능과 특징을 갖춘 고성능 전자동 다이본더입니다.

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ASM 본더 AD819

ASM 다이본더 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비이며 자동화된 다이본딩 공정의 핵심 장치입니다.

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