SMT機器メーカー

SMTマシンとは？

SMT機器とは、表面実装技術（SMT）のための装置を指す。これらのデバイスは、主にプリント基板（PCB）または他の基板の表面にピンなしまたは短リードの表面実装素子（SMC/SMD、中国語ではチップ素子と呼ばれる）を実装し、リフロー溶接または浸漬溶接によって溶接し、組み立てるために使用されています。

SMTマシンにはいくつのタイプがありますか。

SMTマシンには主に以下の種類があります。

SMTラミネータ: 

パレット組立機の主な機能は、SMTラインの起点となるSMTパッチ製造機にPCBボードを自動的に送ることです。それは下位機からの回路基板要求信号を受信することにより、PCBを自動的にSMTパッチ機に送信し、人件費を効果的に節約し、生産ラインの効率と生産品質を向上させた。

パレット組立機の動作原理は、自動昇降、自動計数、自動供給と荷降ろし棚及び故障警報機能により、回転箱に保管されているPCB板を1つずつ生産ラインに移すことである。転送トラックを使用してPCBボードを次の処理のためにペーストプリンタに送信します。

SMTドッキング:

SMTライン用の自動化装置であり、主にPCBボードの転送とラインの自動接続を実現するために使用されています。それはコンベアを通じてPCB板を異なる生産設備に輸送し、リフロー溶接とパッチマシンの前の輸送過程でよく見られる。SMTドッキングの速度は、通常0.5〜9 m／minの間で製造の必要に応じて調整することができる。

SMT錫ペースト印刷機: 

SMT錫ペースト印刷機は自動化印刷装置であり、主に回路基板のパッドに錫ペーストを均一に印刷するために用いられる。溶接ペーストは、電子部品にスポット溶接接続を提供するための粘性金属合金混合物である。

SMTペースト厚さ試験機:

SMT SPI（半田ペースト検出）は、半田ペーストの品質と精度を検出するための自動化された光学検出技術である。SPIシステムは、溶接ペーストの品質と位置を評価するために、高解像度カメラ、光源、画像処理ソフトウェアを使用して、溶接ペーストのスポットの画像をキャプチャし、分析します。その主な機能は、ペーストの厚さ、形状、位置ずれ、欠陥を検出することを含む。

SMTラミネータ: 

電子部品をプリント基板に正確に実装するための装置であり、「;「設置工」、または" ;表面実装システム」。これは、実装ヘッドを移動させることにより、PCBのパッド上に表面実装アセンブリを正確に配置します。その主な機能は電子部品の取り付け速度と精度を高め、それによって電子製造過程全体の効率と品質を高めることである。

SMT還流炉機: 

温度曲線を制御してペーストを溶融させ、電子部品をPCBに接続するプロセス。このプロセスは通常、予熱、熱活性化、還流、冷却の4つの主要な段階に分けられる。

SMTリフロー溶接の基本原理は、あらかじめプリント基板のパッドに割り当てられた半田ペーストを再溶融することにより、表面実装部品の半田端またはピンとプリント基板の半田パッドとの間の機械的および電気的接続を実現することである。具体的には、リフロー溶接は、溶接点における熱空気流の作用により、ゲル状フラックスを一定の高温ガス流下で物理的に反応させ、SMD（表面貼付装置）を溶接する目的を達成する。

SMT AOI検出装置:

（AOI光学検出装置など）：SMT AOI（自動光学検出）は、PCB（プリント基板）上の様々な欠陥を検出するための光学原理に基づく検出技術である。AOI技術は、高解像度カメラまたは光センサを用いてPCBの画像をキャプチャし、その後、複雑な画像処理アルゴリズムを用いて欠陥を識別し、マーキングすることにより、生産性と製品品質を向上させる。

AOI技術の動作原理は主に3つのステップを含む：画像収集、画像処理と欠陥識別。まず、AOI装置は、高解像度カメラまたは光センサを用いてPCBの画像をキャプチャし、鮮明なPCB画像を得る。その後、これらの画像は、欠陥特徴を強調するための強化、フィルタリング、二値化などの動作を含む画像処理システムに送信される。最後に、これらの処理後の画像に基づいて、AOIシステムは先進的なアルゴリズムとモード識別技術を用いて欠陥を識別し分類する。

SMTボードアンローダ：

リフロー溶接後の回路基板を受け取り、格納して、生産ラインの連続性と自動化を確保します。

SMTプレートカッタ : 

SMTスラブ分離機は回路基板の切断に特化した装置である。主に大面積回路基板を小塊に切断し、回路基板の分割を実現するために使用される。あらかじめ設定された切断経路とパラメータに基づいて基板を正確に切断することができ、基板の正確性と一貫性を確保することができます。

SMT再加工とクリーニング：

再加工設備と清掃設備を用いて検査中に故障したPCBの再加工と修理を行い、溶接残留物を除去する。

以上の設備は共同で完全なSMT生産ラインを構成し、板詰め、印刷、検査、設置、溶接、洗浄、メンテナンス、分板などの段階を含み、電子製品の効率的な生産と品質制御を確保する。

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