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てんかい
ASM Mounter X2 は、さまざまな電子部品の実装に適した、高い実装速度と精度を備えた高速マウンタです。以下では、ASM Mounter X について詳しく紹介します。
ASM SMT X2S は、Siemens SMT シリーズの高性能デバイスであり、次の主な機能とパラメータを備えています。パフォーマンスパラメータ理論速度: 102,300 Cph (スロット速度/分)
BTU Pyramax-100リフローオーブンは、BTUが製造するリフローオーブンで、PCBアセンブリや半導体パッケージングに広く使用されています。
BTU Pyramax-125A リフローオーブンは、SMT リフロー、半導体パッケージング、LED パッケージングで広く使用されている高性能リフロー装置です。以下は、この装置の詳細な紹介です。T...
BTU Pyramax-150A-z12 リフロー炉は、大量生産、高スループットの生産環境向けに設計されたリフロー炉です。この装置は、2009 年の上海 NEPCON 展示会でデビューし、高い評価を受けています...
SMT コンポーネント計数機は、SMT (表面実装技術) コンポーネントを自動的に計数および検出するために使用される装置です。電子機器製造業界で広く使用されており、特に...
BTU Pyramax 150N Z12 リフロー炉の仕様とパラメータは次のとおりです。 モデル: Pyramax 150N Z12 電源電圧: 380V 始動電力: 38KW (ステージ開始) 自動化レベル: 完全...
HELLER 1826MK5 リフロー炉の仕様とパラメータは次のとおりです。モデル: 1826MK5 温度ゾーン: 8 つの加熱ゾーン、各ゾーンは温度の独立性が高く、温度が上昇しにくいです。
MPM Momentum BTB はんだペースト プリンターの仕様とパラメーターは次のとおりです。基板処理:最大基板サイズ: 609.6mm x 508mm (24 インチ x 20 インチ)、最小基板サイズ: 50.8mm x 50.8mm...
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