Semiconductor equipment

半導体装置 - ページ4

半導体装置の概要

半導体装置は、私たちが日々頼りにしているテクノロジーを支えるマイクロチップの生産と加工に不可欠です。これらの高度な機械は、現代の電子機器の中核となる集積回路、センサー、マイクロプロセッサなどの半導体デバイスを製造するために設計されています。

半導体製造プロセスのすべての段階をサポートする、幅広い高性能半導体装置を提供しています。ウェーハ製造からパッケージングまで、当社の装置は精度、効率、信頼性を保証し、企業がエレクトロニクス業界の高まるニーズに対応できるようにします。

  • KAIJO wire bonding machine FB900

    KAIJO wire bonding machine FB900

    KAIJO-FB900は、主にLEDパッケージ製造工程における金線ボンディングに使用される全自動金線ボンディングマシンです。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • Advantest test machine V93000

    アドバンテスト試験機 V93000

    V93000 EXA スケール アーキテクチャすべての EXA スケール ボードには、Advantest の最新世代のテスト プロセッサが搭載されており、チップあたり 8 つのコアと、テスト速度を加速し、テスト実行を簡素化する独自の機能を備えています。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • Advantest Test Handler

    アドバンテストテストハンドラー

    テストハンドラーは、半導体デバイスの最終テストを自動化する装置です。デバイスの搬送、半導体テスト中の温度管理、品質基準によるデバイスの仕分けなどを行います。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • ACCRETECH Probe Station AP3000

    ACCRETECH プローブステーション AP3000

    ACCRETECH プローブ ステーション AP3000 は、高精度、高効率、低振動、低ノイズのプローブ マシンであり、高精度、高スループット、低振動、低ノイズのパフォーマンスを実現するように設計されています...

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス
  • ACCRETECH Probe Station UF3000EX

    ACCRETECH プローブステーション UF3000EX

    ACCRETECH プローブステーション UF3000EX は、半導体製品の品質確保を目的とした、ウェハ上の各チップの電気信号検出装置です。この装置は、次世代の技術を採用しています。

    状態:中古 在庫:あり 保証:サービス

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