半導体製造プロセスのすべての段階をサポートする、幅広い高性能半導体装置を提供しています。ウェーハ製造からパッケージングまで、当社の装置は精度、効率、信頼性を保証し、企業がエレクトロニクス業界の高まるニーズに対応できるようにします。
特徴優れた性能●UPH が最大 30% 増加●従来の銅線用途●ボール サイズは最大 22 μm●専門的なエンジニアリング設計により、ワイヤ径 0.5mil でボール径を 22 μm まで縮小...
詳細な紹介:● 6 面検査、ウェーハ選別、側面割れ検出機能を備えた最終検査/選別システム● サポート ウェーハ: 6 インチ、8 インチ、12 インチ● チップ サイズ: 0.4*0.2 -6*6 mm、厚さ >...
最大ワークサイズ mm ø200加工方法 全自動X軸有効送り速度範囲 mm/s 1.0 - 1,000Y軸位置決め精度 mm 0.003/210以内寸法 (WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,80...
装置サイズ：幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。装置重量：約1.500キログラム。最大加工対象サイズ：Φ8インチ（約200mm）。スピンドル構成：...
標準的な表面実装装置上でウェハーから直接チップを配置し、表面実装機の速度とチップボンディング機の精度を組み合わせ、ウェハーから直接チップを供給します。
技術的パラメータ: ASM AA マシンの技術的パラメータには、サイズ、重量、電力、検出速度、解像度が含まれます。これらのパラメータは、ユーザーが最適な機器を選択するのに役立ちます...
特徴●ダイアップとダイダウンの両方のウェーハレベルおよび基板パッケージングに適した独立したパッケージング装置●KOZおよびオーバーモールド製品に適しています●粉末および液体パッケージング樹脂を使用できます。...
アルミ線マシン固定具は、ASMPT 自動ワイヤボンディングマシンおよびダイボンディングマシンで使用される重要なコンポーネントです。主に、アルミ線を固定して配置し、安定性と信頼性を確保するために使用されます。
ASMPT ワイヤボンダー スパーク ロッドは主に LED 製造プロセスで使用され、高電圧放電により金線、銅線、合金線などの媒体の溶接を実現します。スパーク ロッドは...
Asmpt ボールボンダースプリッターは、マイクロエレクトロニクスパッケージングの分野で重要な役割を果たしており、主にボールボンダーマシンでトランジスタウェーハを切断するために使用されます。
金ボンディングワイヤの硬度は、銀、パラジウム、マグネシウム、鉄、銅、シリコンなどのさまざまな元素をドーピングすることで調整でき、それによって硬度、剛性、延性などが変わります。
銀線の特性安価: 銀線の価格は金線の約 5 分の 1 であるため、コスト面で大きな利点があります。優れた導電性: 銀線は優れた導電性を持ち、...
ダイボンダー マザーボードは、ダイボンダーのコア制御ユニットであり、デバイス全体の操作と調整を担当します。主な機能は次のとおりです。ダイボンダーのさまざまな動作を制御します。
これはASMワイヤボンディングマシンの重要な付属品であり、主にワイヤボンディングマシンと溶接ワイヤを接続して溶接プロセスの安定性と効率を確保するために使用されます。
MRSI Systems Die Bonder は、光電子デバイス、半導体、電子部品、印刷業界で広く使用されている、完全自動、高精度、超フレキシブルなダイボンディング システムの提供に注力している Mycronic グループの製品です。
Besi Datacon 8800は、主に2.5Dおよび3Dパッケージング技術、特にTSV（シリコン貫通ビア）アプリケーションに使用される高度なチップボンディングマシンです。
KS MAXUM PLUS ワイヤボンディングマシンは、発光ダイオード、小型・中型パワートランジスタ、集積回路などの内部リード溶接に主に使用される全自動ワイヤボンディングマシンです。
Katalyst™ は、Kulicke & Soffa (K&S) が発売した業界をリードするフリップ チップ装置で、主にフリップ チップのパッケージングに使用されます。この装置は、ハードウェアのモーション コントロールと防振メカニズムを組み合わせています。
KS ワイヤボンダー 8028PPS は、主に LED パッケージング機器の分野で使用される全自動ワイヤボンディングマシンです。高出力の特性を備え、1W、3W の高出力を統合して処理できます。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
半導体装置に関するFAQ
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
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