半導体製造プロセスのすべての段階をサポートする、幅広い高性能半導体装置を提供しています。ウェーハ製造からパッケージングまで、当社の装置は精度、効率、信頼性を保証し、企業がエレクトロニクス業界の高まるニーズに対応できるようにします。
BESI 成形機の AMS-i は、BESI 社が製造する自動組み立ておよびテスト システムです。BESI 社は、オランダに本社を置く半導体およびマイクロエレクトロニクス製造装置会社です。
BESI の AMS-LM マシンの主な機能は、大型基板を処理し、高い生産性と優れた性能および出力を提供することです。このマシンは、102 x 280 mm の基板を処理できます...
BESI の MMS-X 成形機は、AMS-X 成形機の手動バージョンです。非常にコンパクトで堅牢な構造の新開発プレート プレスを使用して、フラッシュのない完璧な最終製品を実現します。
TRI ICT テスター TR518 SII は、回路基板の電気的性能を検出し、製品の品質が出荷前に基準を満たしていることを確認するために主に使用される総合的な電子テスト装置です。
TRI ICT テスター TR5001T は、FPC ソフト ボードのオープンおよびショート回路機能テストに特に適した強力なオンライン テスターです。テスターは小型で軽量であり、簡単に接続できます...
ASM 選別機 MS90 は、ランプ ビーズ選別用に設計された、効率的で正確な選別機能を備えた装置です。この装置は ASM ブランドによって製造され、モデル MS90 は LED ランプ ビーズの選別に適しています...
SF-680 は、生産後に残留する水性フラックスや有機・無機汚染物質をオンラインで洗浄するために使用される、統合型全自動 MICRO LED、MINILED オンライン水洗浄機です。
全自動半導体チップパッケージングオンライン水洗浄機は、効率的な洗浄剤と特殊な洗浄プロセスを使用して、短時間で多数のコンポーネントを洗浄できます...
AC-420 は、半導体チップパッケージング後の残留フラックスや有機・無機汚染物質のオンライン精密洗浄に使用される、統合型全自動半導体チップパッケージングオンライン洗浄機です。
SC-810 は、溶接後の残留フラックスや有機・無機汚染物質のオンライン精密洗浄に使用される、統合型全自動半導体パッケージ チップ オンライン洗浄機です。
ASM ICパッケージングマシンIdealab 3Gは、高密度ソリューションとさまざまなスケーラブルなモジュールを備えた、R＆Dおよびパイロット生産向けに設計されたダイボンディングマシンです。
ASMレーザー切断機LS100-2は、高精度切断のニーズに合わせて設計されたレーザースクライビングマシンで、特にミニ/マイクロLEDチップの製造に適しています。
ASM Eagle Aero Reel to Reelは、半導体パッケージングおよびテスト生産向けに設計された高性能ワイヤボンディングマシンです。
ASMダイボンダーAD819は、チップを基板上に正確に配置するために使用する高度な半導体パッケージング装置であり、自動ダイボンドプロセスの重要な装置です。
私たちのお客様はすべて大手上場企業から来ています。
SMT技術文書
MORE+2024-10
現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
2024-10
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
2024-10
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
2024-10
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
2024-10
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
半導体装置に関するFAQ
MORE+現在の速いペースの電子製造業において、リードする地位を維持するためには
富士フイルムは高効率、正確な表面貼付装置であり、電子業界に広く応用されている
最新鋭の設備であっても、長期的に安定した運用を確保するためには定期的なメンテナンスとメンテナンスが必要
電子製造業において、SMT（表面貼付技術）設備は不可欠である
電子製造業において、適切なSMT機器を選択する（表面貼付技術）
Geekvalueの専門知識と経験を活用して、ブランドを新しいレベルに引き上げます。
©すべての権利を保持します。技術サポート：調青CMS
en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi