Fornisce un'ampia gamma di apparecchiature per semiconduttori ad alte prestazioni per supportare tutte le fasi del processo di produzione dei semiconduttori. Dalla produzione di wafer al confezionamento, le nostre apparecchiature garantiscono precisione, efficienza e affidabilità, consentendo alle aziende di soddisfare le crescenti esigenze del settore dell'elettronica.
AMS-i nella macchina per stampaggio BESI è un sistema di assemblaggio e collaudo automatizzato prodotto da BESI. BESI è un'azienda di apparecchiature per la produzione di semiconduttori e microelettronica con sede nei Paesi Bassi...
La funzione principale della macchina AMS-LM di BESI è quella di elaborare substrati di grandi dimensioni e fornire elevata produttività e buone prestazioni e output. La macchina è in grado di elaborare substrati da 102 x 280 mm ...
La funzione FML della macchina per stampaggio BESI viene utilizzata principalmente per il controllo e la gestione precisi durante il processo di imballaggio e galvanica.
La macchina per stampi MMS-X di BESI è una versione manuale della macchina per stampi AMS-X. Utilizza una pressa per piastre di nuova concezione con una struttura estremamente compatta e rigida per ottenere un finale perfetto e senza sbavature...
La macchina per stampaggio AMS-X di BESI è una macchina per stampaggio servoidraulica avanzata con molti vantaggi e caratteristiche
Il tester TRI ICT TR518 SII è un'apparecchiatura di prova elettronica completa, utilizzata principalmente per rilevare le prestazioni elettriche dei circuiti stampati per garantire che la qualità dei prodotti soddisfi gli standard prece...
Il tester TRI ICT TR5001T è un potente tester online, particolarmente adatto per test funzionali di circuiti aperti e in cortocircuito di schede soft FPC. Il tester è piccolo e leggero e può essere facilmente collegato...
La macchina di smistamento ASM MS90 è un dispositivo progettato per la smistamento di perline di lampade, con funzioni di smistamento efficienti e accurate. Questo dispositivo è prodotto dal marchio ASM, modello MS90, adatto per la smistamento di perline di lampade a LED...
SF-680 è una macchina per il lavaggio in linea ad acqua completamente automatica e integrata di MICRO LED e MINILED, utilizzata per la pulizia in linea di flussi residui a base d'acqua e di inquinanti organici e inorganici dopo la produzione...
La lavatrice ad acqua completamente automatica per l'imballaggio online di chip semiconduttori utilizza detergenti efficienti e speciali processi di pulizia, in grado di pulire un gran numero di componenti in poco tempo...
AC-420 è una macchina per la pulizia online completamente automatica e integrata per l'imballaggio di chip semiconduttori, utilizzata per la pulizia di precisione online di flussi residui e inquinanti organici e inorganici dopo...
SC-810 è una macchina per la pulizia online completamente automatica e integrata di chip di pacchetti semiconduttori, utilizzata per la pulizia di precisione online di flussi residui e inquinanti organici e inorganici dopo la saldatura...
La macchina per l'imballaggio di circuiti integrati ASM Idealab 3G è una macchina per l'incollaggio di matrici progettata per la ricerca e sviluppo e la produzione pilota, con soluzioni ad alta densità e una varietà di moduli scalabili
La macchina per il taglio laser ASM LASER1205 è un'apparecchiatura per il taglio laser ad alte prestazioni
La macchina per taglio laser ASM LS100-2 è una macchina per incisione laser progettata per esigenze di taglio ad alta precisione, particolarmente adatta per la produzione di chip LED Mini/Micro
ASM Eagle Aero Reel to Reel è una macchina per la saldatura di fili ad alte prestazioni progettata per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori
ASM Wire Bonder AB550 è un saldatore di fili ad ultrasuoni ad alte prestazioni con molte funzioni e caratteristiche avanzate
Il principio di funzionamento della saldatrice ASM AD50Pro comprende principalmente riscaldamento, laminazione, sistema di controllo e apparecchiature ausiliarie.
ASM AD800 è una macchina per incollaggio completamente automatica ad alte prestazioni con numerose funzioni e caratteristiche avanzate
Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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