Fornisce un'ampia gamma di apparecchiature per semiconduttori ad alte prestazioni per supportare tutte le fasi del processo di produzione dei semiconduttori. Dalla produzione di wafer al confezionamento, le nostre apparecchiature garantiscono precisione, efficienza e affidabilità, consentendo alle aziende di soddisfare le crescenti esigenze del settore dell'elettronica.
ACCRETECH Probe Station UF3000EX è un dispositivo di rilevamento del segnale elettrico per ogni chip su ogni wafer, progettato per garantire la qualità dei prodotti semiconduttori. Il dispositivo utilizza la tecnologia di nuova generazione...
ACCRETECH Probe Station AP3000 è una macchina di misura ad alta precisione, alta efficienza, basse vibrazioni e bassa rumorosità, progettata per ottenere prestazioni di alta precisione, alta produttività, basse vibrazioni e bassa rumorosità...
Test Handler è un'apparecchiatura che automatizza il collaudo finale dei dispositivi a semiconduttore. Gestisce il trasporto dei dispositivi, controlla la temperatura durante il collaudo dei semiconduttori e ordina i dispositivi in base a ...
Architettura V93000 EXA ScaleTutte le schede EXA Scale sono dotate di processori di test Advantest di ultima generazione, con otto core per chip e caratteristiche esclusive che accelerano la velocità dei test e semplificano l'esecuzione dei test...
KAIJO-FB900 è una macchina per la saldatura di fili d'oro completamente automatica, utilizzata principalmente per la saldatura di fili d'oro nel processo di produzione di imballaggi LED
KS Wire Bonder 8028PPS è una macchina per la saldatura di fili completamente automatica, utilizzata principalmente nel campo delle apparecchiature di confezionamento LED. Ha le caratteristiche di alta potenza e può gestire integrazioni ad alta potenza da 1 W, 3 W...
Katalyst™ è un'attrezzatura Flip Chip leader del settore lanciata da Kulicke & Soffa (K&S), utilizzata principalmente per il confezionamento di flip chip. Il dispositivo combina il controllo del movimento sull'hardware e il m...
La macchina per saldatura a filo KS MAXUM PLUS è una macchina per saldatura a filo completamente automatica, utilizzata principalmente per la saldatura interna dei conduttori di diodi ad emissione luminosa, transistor di potenza di piccole e medie dimensioni, circuiti integrati...
Besi Datacon 8800 è una macchina avanzata per l'incollaggio di chip, utilizzata principalmente per la tecnologia di confezionamento 2.5D e 3D, in particolare per applicazioni TSV (Through Silicon Via)
MRSI Systems Die Bonder è un prodotto del Mycronic Group, che si concentra sulla fornitura di sistemi di saldatura di matrici completamente automatici, ad alta precisione e ultra flessibili, ampiamente utilizzati nell'industria optoelettronica...
È un accessorio importante per la macchina per saldatura a filo ASM, utilizzato principalmente per collegare la macchina per saldatura a filo e il filo di saldatura per garantire la stabilità e l'efficienza del processo di saldatura
La scheda madre del die bonder è l'unità di controllo principale del die bonder, responsabile del funzionamento e del coordinamento dell'intero dispositivo. Le sue funzioni principali includono: controllare varie azioni del d...
Il filo di rame è un comune materiale conduttore, ampiamente utilizzato in fili, cavi, spazzole e altri campi, ed è apprezzato per la sua buona conduttività e le sue prestazioni di lavorazione.
Caratteristiche del filo d'argentoEconomico: il prezzo del filo d'argento è circa un quinto di quello del filo d'oro, il che gli conferisce un notevole vantaggio in termini di costi.Buona conduttività: il filo d'argento ha un'eccellente conduttività...
La durezza del filo di legatura in oro può essere regolata drogandolo con diversi elementi, come argento, palladio, magnesio, ferro, rame, silicio, ecc., modificandone così la durezza, la rigidità, la duttilità...
Il separatore ball bonder Asmpt svolge un ruolo importante nel campo del confezionamento microelettronico e viene utilizzato principalmente per il taglio di wafer di transistor nelle macchine ball bonder.
La bacchetta di scintilla ASMPT Wire Bonder è utilizzata principalmente nel processo di produzione di LED per ottenere la saldatura di filo d'oro, filo di rame, filo di lega e altri supporti tramite scarica ad alta tensione. La bacchetta di scintilla è ...
Il dispositivo di fissaggio per macchina per filo di alluminio è un componente chiave utilizzato nella macchina per saldatura automatica di fili e nella macchina per saldatura di matrici ASMPT. Viene utilizzato principalmente per fissare e posizionare il filo di alluminio per garantire la stabilità e un...
Caratteristiche●Attrezzatura di imballaggio indipendente, adatta sia per il confezionamento di wafer a livello die up che die down e per il confezionamento di substrati●Adatto per prodotti KOZ e sovrastampati●Può utilizzare resina di imballaggio in polvere e liquida. Au...
Parametri tecnici: I parametri tecnici della macchina ASM AA includono dimensioni, peso, potenza, velocità di rilevamento e risoluzione. Questi parametri possono aiutare gli utenti a scegliere l'attrezzatura più adatta ...
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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