Propose une large gamme d'équipements semi-conducteurs hautes performances pour prendre en charge toutes les étapes du processus de fabrication des semi-conducteurs. De la fabrication des plaquettes au conditionnement, nos équipements garantissent précision, efficacité et fiabilité, permettant aux entreprises de répondre aux besoins croissants de l'industrie électronique.
CaractéristiquesExcellentes performances●UPH augmenté jusqu'à 30 %●Dans les applications de fil de cuivre traditionnelles●Taille de la bille jusqu'à 22 μm●La conception technique professionnelle réduit le diamètre de la bille à 22 μm à un diamètre de fil de 0,5 mil...
Présentation détaillée :● Système d'inspection/tri final avec inspection sur 6 côtés, tri des plaquettes et détection des fissures latérales● Plaquettes prises en charge : 6", 8", 12"● Taille de la puce : 0,4*0,2 -6*6mm ; épaisseur >...
Taille maximale de la pièce mm ø200Méthode d'usinage Entièrement automatiquePlage de vitesses d'avance effectives sur l'axe X mm/s 1,0 - 1 000Précision de positionnement sur l'axe Y mm dans les 0,003/210Dimensions (L x P x H) mm 950 x 1 732 x 1,80...
Taille de l'équipement : 1,180 mètres de large, 1,080 mètres de profondeur, 1,820 mètres de haut. Poids de l'équipement : environ 1,500 kilogrammes. Taille maximale de l'objet à traiter : Φ8 pouces (environ 200 mm). Configuration de la broche : 1,200 mètres de large, 1,300 mètres de profondeur, 1,820 mètres de haut.
Placement direct de puces à partir de la plaquette sur un équipement de montage en surface standard, combinant la vitesse des machines de montage en surface avec la précision des machines de collage de puces, alimentation intégrée directement à partir de la plaquette.
Paramètres techniques : Les paramètres techniques de la machine ASM AA comprennent la taille, le poids, la puissance, la vitesse de détection et la résolution. Ces paramètres peuvent aider les utilisateurs à choisir l'équipement qui leur convient le mieux ...
Caractéristiques●Équipement d'emballage indépendant, adapté à la fois au niveau des plaquettes et au conditionnement des substrats par moulage et par extrusion●Convient aux produits KOZ et surmoulés●Peut utiliser de la résine d'emballage en poudre et liquide.
Le dispositif de fixation de fil d'aluminium est un composant clé utilisé dans la machine de soudage de fils automatique ASMPT et la machine de soudage de matrices. Il est principalement utilisé pour fixer et positionner le fil d'aluminium afin d'assurer la stabilité et une...
La tige d'étincelle de soudure de fil ASMPT est principalement utilisée dans le processus de production de LED pour réaliser le soudage de fils d'or, de fils de cuivre, de fils d'alliage et d'autres supports par décharge haute tension. La tige d'étincelle est ...
Le séparateur de billes Asmpt joue un rôle important dans le domaine du packaging microélectronique et est principalement utilisé pour couper les plaquettes de transistors dans les machines de liaison à billes.
La dureté du fil de liaison en or peut être ajustée en le dopant avec différents éléments, tels que l'argent, le palladium, le magnésium, le fer, le cuivre, le silicium, etc., modifiant ainsi sa dureté, sa rigidité, sa ductilité...
Caractéristiques du fil d'argentBon marché : Le prix du fil d'argent est d'environ un cinquième de celui du fil d'or, ce qui lui confère un avantage de coût significatif.Bonne conductivité : Le fil d'argent a une excellente conductivité...
Le fil de cuivre est un matériau conducteur courant, largement utilisé dans les fils, les câbles, les brosses et d'autres domaines, et est apprécié pour sa bonne conductivité et ses performances de traitement.
La carte mère du die bonder est l'unité de contrôle principale du die bonder, responsable du fonctionnement et de la coordination de l'ensemble de l'appareil. Ses principales fonctions comprennent :Contrôler diverses actions du d...
Il s'agit d'un accessoire important pour la machine de soudage par fil ASM, principalement utilisé pour connecter la machine de soudage par fil et le fil de soudage afin de garantir la stabilité et l'efficacité du processus de soudage.
MRSI Systems Die Bonder est un produit du groupe Mycronic, qui se concentre sur la fourniture de systèmes de collage de matrices entièrement automatiques, de haute précision et ultra-flexibles, qui sont largement utilisés dans l'optoélectronique...
Besi Datacon 8800 est une machine de collage de puces avancée, principalement utilisée pour la technologie d'emballage 2,5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via)
La machine de soudage par fils KS MAXUM PLUS est une machine de soudage par fils entièrement automatique, principalement utilisée pour le soudage interne des diodes électroluminescentes, des transistors de puissance de petite et moyenne taille, des circuits intégrés...
Katalyst™ est un équipement Flip Chip de pointe lancé par Kulicke & Soffa (K&S), principalement utilisé pour l'emballage de flip chips. L'appareil combine le contrôle de mouvement sur le matériel et le système anti-vibration.
KS Wire Bonder 8028PPS est une machine de soudage par fils entièrement automatique, principalement utilisée dans le domaine des équipements d'emballage LED. Il a les caractéristiques d'une puissance élevée et peut gérer une puissance élevée de 1 W, 3 W intégrée...
Nos clients proviennent tous de grandes entreprises cotées en bourse.
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