Propose une large gamme d'équipements semi-conducteurs hautes performances pour prendre en charge toutes les étapes du processus de fabrication des semi-conducteurs. De la fabrication des plaquettes au conditionnement, nos équipements garantissent précision, efficacité et fiabilité, permettant aux entreprises de répondre aux besoins croissants de l'industrie électronique.
La station de détection UF3000EX d'ACCRETECH est un dispositif de détection de signaux électriques pour chaque puce sur chaque plaquette, conçu pour garantir la qualité des produits semi-conducteurs. L'appareil utilise une technologie de nouvelle génération...
La station de sonde ACCRETECH AP3000 est une machine de sonde de haute précision, de haute efficacité, à faibles vibrations et à faible bruit conçue pour obtenir des performances de haute précision, de haut débit, de faibles vibrations et de faible bruit...
Test Handler est un équipement qui automatise les tests finaux des dispositifs semi-conducteurs. Il gère le transport des dispositifs, contrôle la température pendant les tests des semi-conducteurs et trie les dispositifs en fonction de ...
Architecture d'échelle EXA V93000Toutes les cartes EXA Scale sont équipées des processeurs de test de dernière génération d'Advantest, avec huit cœurs par puce et des fonctionnalités uniques qui accélèrent la vitesse de test et simplifient l'exécution des tests.
KAIJO-FB900 est une machine de soudage de fils d'or entièrement automatique, principalement utilisée pour le soudage de fils d'or dans le processus de production d'emballages LED
KS Wire Bonder 8028PPS est une machine de soudage par fils entièrement automatique, principalement utilisée dans le domaine des équipements d'emballage LED. Il a les caractéristiques d'une puissance élevée et peut gérer une puissance élevée de 1 W, 3 W intégrée...
Katalyst™ est un équipement Flip Chip de pointe lancé par Kulicke & Soffa (K&S), principalement utilisé pour l'emballage de flip chips. L'appareil combine le contrôle de mouvement sur le matériel et le système anti-vibration.
La machine de soudage par fils KS MAXUM PLUS est une machine de soudage par fils entièrement automatique, principalement utilisée pour le soudage interne des diodes électroluminescentes, des transistors de puissance de petite et moyenne taille, des circuits intégrés...
Besi Datacon 8800 est une machine de collage de puces avancée, principalement utilisée pour la technologie d'emballage 2,5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via)
MRSI Systems Die Bonder est un produit du groupe Mycronic, qui se concentre sur la fourniture de systèmes de collage de matrices entièrement automatiques, de haute précision et ultra-flexibles, qui sont largement utilisés dans l'optoélectronique...
Il s'agit d'un accessoire important pour la machine de soudage par fil ASM, principalement utilisé pour connecter la machine de soudage par fil et le fil de soudage afin de garantir la stabilité et l'efficacité du processus de soudage.
La carte mère du die bonder est l'unité de contrôle principale du die bonder, responsable du fonctionnement et de la coordination de l'ensemble de l'appareil. Ses principales fonctions comprennent :Contrôler diverses actions du d...
Le fil de cuivre est un matériau conducteur courant, largement utilisé dans les fils, les câbles, les brosses et d'autres domaines, et est apprécié pour sa bonne conductivité et ses performances de traitement.
Caractéristiques du fil d'argentBon marché : Le prix du fil d'argent est d'environ un cinquième de celui du fil d'or, ce qui lui confère un avantage de coût significatif.Bonne conductivité : Le fil d'argent a une excellente conductivité...
La dureté du fil de liaison en or peut être ajustée en le dopant avec différents éléments, tels que l'argent, le palladium, le magnésium, le fer, le cuivre, le silicium, etc., modifiant ainsi sa dureté, sa rigidité, sa ductilité...
Le séparateur de billes Asmpt joue un rôle important dans le domaine du packaging microélectronique et est principalement utilisé pour couper les plaquettes de transistors dans les machines de liaison à billes.
La tige d'étincelle de soudure de fil ASMPT est principalement utilisée dans le processus de production de LED pour réaliser le soudage de fils d'or, de fils de cuivre, de fils d'alliage et d'autres supports par décharge haute tension. La tige d'étincelle est ...
Le dispositif de fixation de fil d'aluminium est un composant clé utilisé dans la machine de soudage de fils automatique ASMPT et la machine de soudage de matrices. Il est principalement utilisé pour fixer et positionner le fil d'aluminium afin d'assurer la stabilité et une...
Caractéristiques●Équipement d'emballage indépendant, adapté à la fois au niveau des plaquettes et au conditionnement des substrats par moulage et par extrusion●Convient aux produits KOZ et surmoulés●Peut utiliser de la résine d'emballage en poudre et liquide.
Paramètres techniques : Les paramètres techniques de la machine ASM AA comprennent la taille, le poids, la puissance, la vitesse de détection et la résolution. Ces paramètres peuvent aider les utilisateurs à choisir l'équipement qui leur convient le mieux ...
Nos clients proviennent tous de grandes entreprises cotées en bourse.
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