Bietet eine breite Palette an leistungsstarken Halbleitergeräten zur Unterstützung aller Phasen des Halbleiterherstellungsprozesses. Von der Waferherstellung bis zur Verpackung sorgen unsere Geräte für Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit, sodass Unternehmen den wachsenden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden können.
MerkmaleHervorragende Leistung ●UPH um bis zu 30 % erhöht ●In herkömmlichen Kupferdraht-Anwendungen ●Kugelgröße bis zu 22 μm ●Professionelles technisches Design reduziert den Kugeldurchmesser auf 22 μm bei 0,5mil Drahtdurchmesser...
Detaillierte Einführung: ● Endkontroll-/Sortiersystem mit 6-Seiten-Inspektion, Wafersortierung und Seitenrisserkennung ● Unterstützte Wafer: 6", 8", 12" ● Chipgröße: 0,4 x 0,2 - 6 x 6 mm; Dicke >...
Maximale Werkstückgröße mm ø200. Bearbeitungsmethode Vollautomatisch. Effektiver Vorschubgeschwindigkeitsbereich der X-Achse mm/s 1,0 - 1.000. Positioniergenauigkeit der Y-Achse mm innerhalb 0,003/210. Abmessungen (B x T x H) mm 950 x 1.732 x 1.80...
Gerätegröße: 1,180 Meter breit, 1,080 Meter tief, 1,820 Meter hoch. Gerätegewicht: ca. 1,500 Kilogramm. Maximale Größe des zu verarbeitenden Objekts: Φ8 Zoll (ca. 200 mm). Spindelkonfiguration...
Direkte Chipplatzierung vom Wafer auf Standard-Oberflächenmontagegeräten, Kombination der Geschwindigkeit von Oberflächenmontagemaschinen mit der Präzision von Chip-Bonding-Maschinen, integrierte Zufuhr direkt vom Wafer.
Technische Parameter: Zu den technischen Parametern der ASM AA-Maschine gehören Größe, Gewicht, Leistung, Erkennungsgeschwindigkeit und Auflösung. Diese Parameter können Benutzern dabei helfen, das am besten geeignete Gerät auszuwählen ...
Funktionen ●Unabhängige Verpackungsausrüstung, geeignet für die Verpackung von Wafer-Level und Substraten auf beiden Seiten des Chips ●Geeignet für KOZ- und Overmold-Produkte ●Verwendung von pulverförmigem und flüssigem Verpackungsharz möglich. Au...
Die Vorrichtung für Aluminiumdrahtmaschinen ist eine Schlüsselkomponente der automatischen Drahtbondmaschinen und Chipbondmaschinen von ASMPT. Sie wird hauptsächlich zum Fixieren und Positionieren von Aluminiumdraht verwendet, um Stabilität und ... zu gewährleisten.
Der ASMPT-Drahtbonder-Zündstab wird hauptsächlich im LED-Produktionsprozess verwendet, um das Schweißen von Golddraht, Kupferdraht, Legierungsdraht und anderen Medien durch Hochspannungsentladung zu erreichen. Der Zündstab ist ...
Der Asmpt Ball Bonder Splitter spielt eine wichtige Rolle im Bereich der Mikroelektronik-Verpackung und wird hauptsächlich zum Schneiden von Transistor-Wafern in Ball Bonder-Maschinen verwendet.
Die Härte von Goldbonddraht kann durch Dotierung mit verschiedenen Elementen wie Silber, Palladium, Magnesium, Eisen, Kupfer, Silizium usw. eingestellt werden, wodurch seine Härte, Steifigkeit, Duktilität usw. verändert werden.
Eigenschaften von SilberdrahtGünstig: Der Preis von Silberdraht beträgt etwa ein Fünftel des Preises von Golddraht, was ihm einen erheblichen Kostenvorteil verschafft.Gute Leitfähigkeit: Silberdraht hat eine ausgezeichnete Leitfähigkeit...
Kupferdraht ist ein gängiges Leitermaterial, das häufig in Drähten, Kabeln, Bürsten und anderen Bereichen verwendet wird und aufgrund seiner guten Leitfähigkeit und Verarbeitungsleistung geschätzt wird.
Das Die-Bonder-Motherboard ist die zentrale Steuereinheit des Die-Bonders und ist für den Betrieb und die Koordination des gesamten Geräts verantwortlich. Zu seinen Hauptfunktionen gehören: Steuerung verschiedener Aktionen des Die-Bonders...
Es ist ein wichtiges Zubehör für die ASM-Drahtbondmaschine und wird hauptsächlich zum Verbinden der Drahtbondmaschine und des Schweißdrahts verwendet, um die Stabilität und Effizienz des Schweißprozesses zu gewährleisten.
MRSI Systems Die Bonder ist ein Produkt der Mycronic Group, die sich auf die Bereitstellung vollautomatischer, hochpräziser und ultraflexibler Die-Bonding-Systeme konzentriert, die in der Optoelektronik weit verbreitet sind.
Besi Datacon 8800 ist eine fortschrittliche Chip-Bonding-Maschine, die hauptsächlich für 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologie, insbesondere TSV-Anwendungen (Through Silicon Via), verwendet wird.
Die Drahtbondmaschine KS MAXUM PLUS ist eine vollautomatische Drahtbondmaschine, die hauptsächlich zum internen Anschlussschweißen von Leuchtdioden, kleinen und mittelgroßen Leistungstransistoren, integrierten Schaltkreisen usw. verwendet wird.
Katalyst™ ist ein branchenführendes Flip-Chip-Gerät von Kulicke & Soffa (K&S), das hauptsächlich für Flip-Chip-Verpackungen verwendet wird. Das Gerät kombiniert Bewegungssteuerung auf Hardware und Antivibrationsm...
KS Wire Bonder 8028PPS ist eine vollautomatische Drahtbondmaschine, die hauptsächlich im Bereich der LED-Verpackungsausrüstung eingesetzt wird. Sie verfügt über die Eigenschaften hoher Leistung und kann integrierte Hochleistungskabel von 1 W und 3 W verarbeiten.
Unsere Kunden kommen alle aus großen börsennotierten Unternehmen.
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