SIPLACE lleoli peiriant-Siemen lleoli peiriant manylebau a modelau SIPLACE X3S paramedrau technegol

Peiriant lleoli SIPLACE peiriant lleoli cyfres X (peiriant lleoli Simens)

Peiriant lleoli Siemens SIPLACE X3S

1. Nodweddion peiriant: SIPLACE X3 S

2. Nifer y cantilifers: 3

Cyflymder 3.IPC: 78,100cph

4. gwerthusiad meincnod SIPLACE: 94,500cph

5. Cyflymder damcaniaethol: 127,875cph

6. Maint peiriant: 1.9x2.3m

7. Mowntio nodweddion pen: MultiStar

8. Amrediad cydran: 01005-50x40mm

9. Cywirdeb mowntio: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

10. Cywirdeb onglog: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11. Uchder cydran uchaf: 11.5mm

12. Grym mowntio: 1,0-10 Newton

13. Math o gludfelt: trac sengl, trac dwbl hyblyg

14. Modd cludwr: asynchronous, synchronous

15. fformat PCB: 50x50mm-850x560mm

16. Trwch PCB: 0.3-4.5mm (gellir addasu meintiau eraill ar gais)

17. pwysau PCB: uchafswm 3kg

18. Cyflenwad cydran a chyflenwad deunydd

19. bwydo capasiti: 160 8mmX bwydo modiwlau

20. Math o fodiwl bwydo:

Cart cydran SIPLACE, porthwr hambwrdd matrics SIPLACE (MTC), hambwrdd waffl (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, porthwr X, plât Hambwrdd, tiwb dirgrynol, peiriant bwydo dirgrynol, modiwl bwydo OEM wedi'i addasu

21, cyfradd codi: ≥99,95%

22, cyfradd DPM: ≤3dpm

23. Lefel goleuo: 6 lefel o olau

24. Nodyn: Dim ond ar gyfer prif gorff yr offer y mae maint y peiriant.

Fformat PCB: Mae rheiliau mewnbwn ac allbwn estynedig yn caniatáu hyd bwrdd hyd at 850mm

Yr uchod yw cyflwyno peiriant lleoli Siemens SIPLACE X3S a ddygwyd atoch gan Geekvalue Industrial!

Mae Geekvalue Industrial yn fenter dechnoleg arloesol a'i phrif fusnes yw gwasanaethau deallus cadwyn lawn ar gyfer offer peiriannau clytiau. Rydym wedi ein lleoli yn Shenzhen,

dinas graidd Ardal Bae Fwyaf Guangdong-Hong Kong-Macao, ac maent wedi bod yn gweithio'n galed am fwy na deng mlynedd. Fel sylfaen, gyda thîm proffesiynol fel

y gwasanaeth craidd ac o ansawdd uchel fel gwarant, byddwn yn cloddio'n ddwfn i bwyntiau poen y diwydiant ac anghenion defnyddwyr ym maes peiriannau clwt byd-eang, ac yn parhau i archwilio

ac archwilio segmentau marchnad mwy proffesiynol a meysydd arloesi technolegol blaengar.