Mirtec 3D SPI VCTA-V850

Mae VCTA-V850 yn synhwyrydd trwch past solder, a ddefnyddir yn bennaf i ganfod trwch past solder a sicrhau ansawdd prosesu clytiau.

Swyddogaethau a Rolau

Mae prif swyddogaethau VCTA-V850 yn cynnwys:

Canfod trwch past solder: Trwy gamerâu diffiniad uchel, cyflym gyda lensys telecentrig maes uchel, cyflawnir mesuriad cywir o drwch past solder.

Saethu cyfradd ffrâm uchel: Defnyddir technoleg gyfochrog ar raddfa fawr GPU i wella cyflymder cyfrifo a chanfod, ac ymdrin yn effeithiol â phroblemau megis warping FPC.

Arddangosfa delwedd stereo tri dimensiwn: Defnyddir technoleg mesur proffil modiwleiddio cam (PMP) i gael canlyniadau cyfuchlin siâp gwrthrych a mesur cyfaint manwl uchel, ac arddangos delweddau stereo tri dimensiwn lliw gwir.

Modiwlau swyddogaethol arallgyfeirio: Gan gynnwys canfod glud coch, rhaglennu dysgu bwrdd noeth, iawndal plygu bwrdd awtomatig, adnabod cod bar camera, rhaglennu a dadfygio all-lein a swyddogaethau eraill.

Paramedrau technegol

Datrysiad canfod: cydraniad graddlwyd 8-did, gan gyrraedd cydraniad canfod o 0.37 micron.

Gallu canfod: O'i gymharu â chywirdeb mesur laser, mae'r cywirdeb yn cael ei wella gan 2 orchymyn maint, sy'n gwella gallu canfod ac ystod cymhwyso'r offer yn fawr.

Effaith arddangos: Gan ddefnyddio ffynhonnell golau tri-liw RGB hunanddatblygedig, gwireddir delweddau gwir liw 3D a 2D, ac mae'r effaith arddangos yn agos iawn at y gwrthrych go iawn.

Senario cais

Mae VCTA-V850 yn addas ar gyfer maes prosesu clwt UDRh, yn enwedig yn yr olygfa sy'n gofyn am ganfod trwch past solder manwl uchel. Mae ei ddiffiniad uchel a manwl gywirdeb uchel yn golygu bod ganddo ystod eang o ragolygon cymhwyso yn y diwydiant gweithgynhyrchu electroneg