Giới thiệu toàn diện về dòng laser Han's Laser HFM-K
I. Định vị sản phẩm
Dòng HFM-K là hệ thống cắt laser sợi quang có độ chính xác cao do Han's Laser (HAN'S LASER) ra mắt, được thiết kế để cắt tốc độ cao các tấm mỏng và gia công các chi tiết chính xác, đặc biệt phù hợp với các lĩnh vực điện tử 3C, thiết bị y tế, phần cứng chính xác và các lĩnh vực khác có yêu cầu cực kỳ cao về độ chính xác và hiệu quả cắt.
2. Vai trò cốt lõi và định vị thị trường
1. Công dụng công nghiệp chính
Ngành công nghiệp điện tử 3C: gia công chính xác các bộ phận kim loại của khung giữa điện thoại di động và máy tính bảng
Thiết bị y tế: cắt dụng cụ phẫu thuật và các thành phần kim loại cấy ghép
Phần cứng chính xác: xử lý các bộ phận đồng hồ và đầu nối siêu nhỏ
Năng lượng mới: tạo hình chính xác các thanh pin và vỏ pin
2. Định vị sự khác biệt của sản phẩm
Các mặt hàng so sánh Dòng HFM-K Thiết bị cắt truyền thống
Xử lý vật thể Tấm mỏng 0,1-5mm Tấm thông thường 1-20mm
Yêu cầu độ chính xác ±0,02mm ±0,1mm
Nhịp sản xuất Sản xuất liên tục tốc độ cực cao Tốc độ thông thường
3. Ưu điểm kỹ thuật cốt lõi
1. Khả năng cắt cực kỳ chính xác
Độ chính xác định vị: ±0,01mm (điều khiển bằng động cơ tuyến tính)
Độ rộng đường tối thiểu: 0,05mm (có thể xử lý các mẫu rỗng chính xác)
Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt: <20μm (bảo vệ cấu trúc vi mô của vật liệu)
2. Hiệu suất chuyển động tốc độ cao
Tốc độ tối đa: 120m/phút (trục X/Y)
Tăng tốc: 3G (mức cao nhất trong ngành)
Tốc độ nhảy ếch: 180m/phút (giảm thời gian không xử lý)
3. Hệ thống xử lý thông minh
Vị trí trực quan:
Camera CCD 20 triệu điểm ảnh
Độ chính xác định vị tự động ±5μm
Cắt thích ứng:
Theo dõi chất lượng cắt theo thời gian thực
Tự động điều chỉnh các thông số công suất/áp suất không khí
IV. Giải thích chi tiết các chức năng chính
1. Gói chức năng gia công chính xác
Chức năng Thực hiện kỹ thuật
Cắt kết nối vi mô Tự động giữ lại kết nối vi mô 0,05-0,2mm để ngăn các bộ phận vi mô bị bắn tung tóe
Cắt không gờ Công nghệ kiểm soát luồng khí đặc biệt, độ nhám mặt cắt Ra≤0.8μm
Cắt lỗ hình dạng đặc biệt Hỗ trợ gia công lỗ siêu nhỏ 0,1mm, sai số tròn <0,005mm
2. Cấu hình phần cứng cốt lõi
Nguồn laser: laser sợi quang đơn mode (tùy chọn 500W-2kW)
Hệ thống chuyển động:
Động cơ tuyến tính
Phản hồi thang đo lưới với độ phân giải 0,1μm
Đầu cắt:
Thiết kế siêu nhẹ (trọng lượng <1,2kg)
Phạm vi lấy nét tự động 0-50mm
3. Khả năng thích ứng của vật liệu
Độ dày vật liệu áp dụng:
Loại vật liệu Phạm vi độ dày khuyến nghị
Thép không gỉ 0.1-3mm
Hợp kim nhôm 0.2-2mm
Hợp kim titan 0,1-1,5mm
Hợp kim đồng 0.1-1mm
V. Các trường hợp ứng dụng điển hình
1. Sản xuất điện thoại thông minh
Nội dung xử lý: cắt đường viền khung giữa bằng thép không gỉ
Hiệu ứng xử lý:
Tốc độ cắt: 25m/phút (độ dày 1mm)
Độ chính xác góc vuông: ±0,015mm
Không có yêu cầu đánh bóng tiếp theo
2. Cắt stent y tế
Yêu cầu xử lý:
Chất liệu: Hợp kim nhớ NiTi (dày 0,3mm)
Kích thước cấu trúc tối thiểu: 0,15mm
Hiệu suất thiết bị:
Không biến dạng vùng ảnh hưởng nhiệt sau khi cắt
Năng suất sản phẩm>99,5%
3. Xử lý pin năng lượng mới
Cắt tai cực:
Tốc độ cắt lá đồng (0,1mm) 40m/phút
Không có gờ, không có hạt tan chảy
VI. So sánh thông số kỹ thuật
Thông số HFM-K1000 Đối thủ cạnh tranh Nhật Bản A Đối thủ cạnh tranh Đức B
Độ chính xác định vị (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015
Đường kính lỗ tối thiểu (mm) 0,1 0,15 0,12
Gia tốc (G) 3 2 2.5
Tiêu thụ khí (L/phút) 8 12 10
VII. Đề xuất lựa chọn
HFM-K500: Thích hợp cho R&D/xử lý hàng loạt nhỏ có độ chính xác cao
HFM-K1000: Model chính cho ngành công nghiệp điện tử 3C
HFM-K2000: Sản xuất hàng loạt năng lượng mới/y tế
VIII. Hỗ trợ dịch vụ
Phòng thí nghiệm quy trình: Cung cấp dịch vụ thử nghiệm vật liệu
Phản hồi nhanh: Vòng tròn dịch vụ 4 giờ toàn quốc
Vận hành và bảo trì thông minh: Giám sát trạng thái thiết bị trên đám mây
Dòng HFM-K đã trở thành thiết bị chuẩn mực trong lĩnh vực gia công vi mô chính xác nhờ ba ưu điểm của máy móc chính xác + điều khiển thông minh + công nghệ đặc biệt, đặc biệt phù hợp với các lĩnh vực sản xuất tiên tiến có yêu cầu nghiêm ngặt về chất lượng gia công.