Đĩa Laser UV aeroPULSE FS50

DISCO Corporation là công ty hàng đầu thế giới về gia công chính xác. AeroPULSE FS50 của công ty là laser xung cực tím (UV) nano giây được thiết kế để gia công vi mô có độ chính xác cao. Nó được sử dụng rộng rãi trong cắt chính xác, khoan và xử lý bề mặt trong ngành bán dẫn, điện tử, thiết bị y tế và các ngành công nghiệp khác.

1. Chức năng và tính năng cốt lõi

(1) Xử lý laser UV có độ chính xác cao

Bước sóng: 355nm (UV), có vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) rất nhỏ, thích hợp để xử lý vật liệu giòn.

Xung ngắn (mức nano giây): Giảm hư hỏng do nhiệt của vật liệu và cải thiện chất lượng cạnh.

Tốc độ lặp lại cao (lên tới 500kHz): Tính đến cả tốc độ xử lý và độ chính xác.

(2) Điều khiển chùm tia thông minh

Chất lượng chùm tia (M²≤1.3): Điểm hội tụ nhỏ (lên đến mức 10μm), phù hợp cho xử lý cấp Micron.

Chế độ điểm có thể điều chỉnh: Hỗ trợ điểm Gaussian hoặc điểm phẳng để đáp ứng nhu cầu của các vật liệu khác nhau.

(3) Độ ổn định cao và tuổi thọ cao

Thiết kế laser trạng thái rắn, không cần bảo trì, tuổi thọ> 20.000 giờ.

Giám sát năng lượng theo thời gian thực để đảm bảo tính nhất quán của quá trình xử lý.

(4) Khả năng tương thích tự động hóa

Hỗ trợ giao thức truyền thông EtherCAT và RS232 và có thể tích hợp vào dây chuyền sản xuất tự động hoặc hệ thống cánh tay robot.

2. Thông số kỹ thuật chính

Thông số kỹ thuật aeroPULSE FS50

Loại laser tia cực tím laser xung nano giây (DPSS)

Bước sóng 355nm (UV)

Công suất trung bình 10W (tùy chọn công suất cao hơn)

Năng lượng xung đơn 20μJ~1mJ (có thể điều chỉnh)

Độ rộng xung 10ns~50ns (có thể điều chỉnh)

Tốc độ lặp lại 1kHz~500kHz

Chất lượng chùm tia (M²) ≤1.3

Đường kính điểm 10μm~100μm (có thể điều chỉnh)

Phương pháp làm mát Làm mát bằng không khí/làm mát bằng nước (tùy chọn)

Giao diện truyền thông EtherCAT, RS232

3. Các lĩnh vực ứng dụng điển hình

(1) Ngành công nghiệp bán dẫn

Cắt wafer (vật liệu giòn như silicon, silicon carbide, GaN, v.v.).

Đóng gói chip (đi dây RDL, khoan TSV).

(2) Sản xuất điện tử

Khoan lỗ nhỏ trên PCB (bo mạch HDI, mạch mềm).

Cắt kính/gốm (vỏ điện thoại di động, module camera).

(3) Thiết bị y tế

Cắt stent (stent tim mạch, các bộ phận kim loại chính xác).

Xử lý cảm biến sinh học (chip vi lưu).

(4) Lĩnh vực nghiên cứu

Chuẩn bị cấu trúc vi mô nano (tinh thể quang tử, thiết bị MEMS).

4. So sánh các lợi thế kỹ thuật

Tính năng aeroPULSE FS50 Laser UV thông thường

Kiểm soát xung Mức nano giây, độ rộng xung có thể điều chỉnh Độ rộng xung cố định

Vùng ảnh hưởng nhiệt Cực kỳ nhỏ (HAZ <5μm) Lớn (HAZ> 10μm)

Tích hợp tự động hóa Chỉ hỗ trợ EtherCAT Basic RS232

Vật liệu áp dụng Vật liệu giòn (thủy tinh, gốm sứ) Kim loại/nhựa nói chung

5. Ngành công nghiệp áp dụng

Đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn

Thiết bị điện tử tiêu dùng (thiết bị 5G, màn hình hiển thị)

Thiết bị y tế (cấy ghép, thiết bị chẩn đoán)

Quang học chính xác (bộ lọc, phần tử nhiễu xạ)

6. Tóm tắt

Giá trị cốt lõi của aeroPULSE FS50 DISC:

Tia laser cực tím nano giây - lý tưởng để xử lý chính xác các vật liệu giòn.

Chất lượng chùm tia cao (M²≤1.3) - đạt độ chính xác xử lý ở cấp độ micron.

Tương thích với điều khiển thông minh và tự động hóa - thích ứng với dây chuyền sản xuất Công nghiệp 4.0.

Tuổi thọ cao và không cần bảo trì - giảm chi phí sử dụng toàn diện.

Thiết bị này đặc biệt phù hợp với các tình huống có yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác gia công và chất lượng cạnh