máy smt omron 3d x-ray vt-x700

Máy OMRON-X-RAY-VT-X700 là thiết bị kiểm tra tự động chụp cắt lớp X-quang tốc độ cao, chủ yếu được sử dụng để giải quyết các vấn đề thực tế trên dây chuyền sản xuất SMT, đặc biệt là trong lắp ráp linh kiện mật độ cao và kiểm tra chất nền.

Các tính năng chính Độ tin cậy cao: Thông qua chụp ảnh lát cắt CT, có thể thực hiện kiểm tra 3D chính xác trên các thành phần như BGA mà bề mặt mối hàn không thể nhìn thấy trên bề mặt để đảm bảo đánh giá sản phẩm tốt. Kiểm tra tốc độ cao: Thời gian kiểm tra cho một trường nhìn (FOV) duy nhất chỉ là 4 giây, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả kiểm tra. An toàn và vô hại: Rò rỉ tia X nhỏ hơn 0,5μSv/h và sử dụng máy phát tia X dạng ống kín để đảm bảo vận hành an toàn. Tính linh hoạt: Hỗ trợ kiểm tra nhiều loại thành phần, bao gồm BGA, CSP, QFN, QFP, thành phần điện trở/tụ điện, v.v., phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau. Các thông số kỹ thuật

Đối tượng kiểm tra: BGA/CSP, linh kiện được chèn, SOP/QFP, bóng bán dẫn, linh kiện CHIP, linh kiện điện cực dưới cùng, QFN, mô-đun nguồn, v.v.

Các mục kiểm tra: thiếu mối hàn, không ướt, lượng mối hàn, độ lệch, vật lạ, cầu nối, có hoặc không có chân, v.v.

Độ phân giải camera: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm, v.v., có thể được lựa chọn theo các đối tượng kiểm tra khác nhau.

Nguồn tia X: ống tia X vi tiêu điểm kín (130KV).

Điện áp cung cấp: một pha 200/210/220/230/240 VAC (±10%), ba pha 380/405/415/440 VAC (±10%). Các tình huống ứng dụng

Máy OMRON-X-RAY-VT-X700 được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử ô tô, công nghiệp điện tử tiêu dùng và ngành công nghiệp thiết bị gia dụng kỹ thuật số, đặc biệt phù hợp để đặt linh kiện mật độ cao và kiểm tra chất nền, có thể cải thiện đáng kể hiệu quả và độ chính xác của quá trình kiểm tra, đồng thời giảm thiểu tình trạng đánh giá sai và đánh giá thiếu sót.