Mirtec 3D SPI MS-11e

Các chức năng và tác dụng chính của Mirtec SPI MS-11e bao gồm các khía cạnh sau:

Phát hiện độ chính xác cao: Mirtec SPI MS-11e được trang bị camera 15 megapixel, có thể đạt được độ chính xác cao phát hiện 3D. Độ phân giải chiều cao đạt 0,1μm, độ chính xác chiều cao là 2μm và độ lặp lại chiều cao là ±1%.

Nhiều chức năng phát hiện: Thiết bị có thể phát hiện thể tích, diện tích, chiều cao, tọa độ XY và cầu của kem hàn. Ngoài ra, nó có thể tự động bù cho trạng thái uốn cong của chất nền để đảm bảo phát hiện chính xác trên PCB cong.

Thiết kế quang học tiên tiến: Mirtec SPI MS-11e áp dụng thiết kế chiếu kép và gợn bóng, có thể loại bỏ bóng của một nguồn sáng duy nhất và đạt được hiệu ứng kiểm tra 3D chính xác và chuẩn xác. Thiết kế thấu kính ghép telecentric đảm bảo độ phóng đại liên tục và không có thị sai.

Trao đổi dữ liệu thời gian thực: MS-11e có hệ thống vòng kín cho phép giao tiếp thời gian thực giữa máy in/máy gắn và truyền thông tin về vị trí của kem hàn cho nhau, giải quyết cơ bản vấn đề in kem hàn kém và cải thiện chất lượng cũng như hiệu quả sản xuất.

Chức năng điều khiển từ xa: Thiết bị có hệ thống kết nối Intellisys tích hợp hỗ trợ điều khiển từ xa, giảm thiểu tiêu hao nhân lực, nâng cao hiệu quả. Khi đường dây xảy ra lỗi, hệ thống có thể phòng ngừa và kiểm soát trước.

Phạm vi ứng dụng rộng: Mirtec SPI MS-11e phù hợp để phát hiện lỗi kem hàn SMT, đặc biệt đối với ngành sản xuất điện tử đòi hỏi khả năng phát hiện có độ chính xác cao