SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D, chủ yếu được sử dụng để phát hiện chất lượng in kem hàn trên bảng mạch in (PCB).

Các tính năng chính và kịch bản ứng dụng

SAKI 3Si LS2 có các tính năng chính sau:

Độ chính xác cao: Hỗ trợ ba độ phân giải là 7μm, 12μm và 18μm, phù hợp với nhu cầu phát hiện kem hàn có độ chính xác cao.

Hỗ trợ định dạng lớn: Hỗ trợ kích thước bảng mạch lên tới 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm), phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau.

Giải pháp trục Z: Chức năng điều khiển đầu quang trục Z cải tiến có thể kiểm tra các thành phần cao, thành phần uốn và PCBA trong thiết bị cố định, đảm bảo phát hiện chính xác các thành phần cao.

Phát hiện 3D: Hỗ trợ chế độ 2D và 3D, với phạm vi đo chiều cao tối đa lên tới 40 mm, phù hợp với các thành phần gắn bề mặt phức tạp.

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất của SAKI 3Si LS2 bao gồm:

Độ phân giải: 7μm, 12μm và 18μm

Kích thước bảng: Tối đa 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm)

Phạm vi đo chiều cao tối đa: 40 mm

Tốc độ phát hiện: 5700 mm vuông mỗi giây

Vị trí thị trường và đánh giá của người dùng

SAKI 3Si LS2 được định vị trên thị trường là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D có độ chính xác cao cho các ứng dụng công nghiệp đòi hỏi khả năng phát hiện có độ chính xác cao. Đánh giá của người dùng cho thấy hệ thống hoạt động tốt về độ chính xác và hiệu quả phát hiện, có thể cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm.