en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
Sony SI-F130 là máy lắp linh kiện điện tử, chủ yếu được sử dụng trong ngành sản xuất điện tử để lắp ráp linh kiện điện tử một cách hiệu quả và chính xác.
Chức năng và tính năng Lắp đặt có độ chính xác cao: SI-F130 được trang bị các đế lớn có độ chính xác cao, hỗ trợ kích thước đế LED tối đa là 710mm×360mm, phù hợp với các đế có nhiều kích thước khác nhau. Sản xuất hiệu quả: Thiết bị có thể lắp đặt 25.900 linh kiện mỗi giờ trong các điều kiện quy định, phù hợp với nhu cầu sản xuất quy mô lớn. Tính linh hoạt: Hỗ trợ nhiều kích thước linh kiện khác nhau, bao gồm 0402-□12mm (camera di động) và □6mm-□25mm (camera cố định) có chiều cao trong vòng 6mm. Trải nghiệm thông minh: Mặc dù bản thân SI-F130 không bao gồm các chức năng AI, nhưng thiết kế của nó tập trung vào việc triển khai nhanh chóng và khả năng truy xuất nguồn gốc, phù hợp với các môi trường đòi hỏi sản xuất hiệu quả. Các thông số kỹ thuật
Tốc độ cài đặt: 25.900 CPH (điều kiện do công ty quy định)
Kích thước thành phần mục tiêu: 0402-□12mm (camera di động), □6mm-□25mm (camera cố định) chiều cao trong vòng 6mm
Kích thước bảng mục tiêu: 150mm×60mm-710mm×360mm
Cấu hình đầu: 1 đầu/12 vòi phun
Yêu cầu cung cấp điện: AC3 pha 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Tiêu thụ không khí: 0,49MPa 0,5L/phút (ANR)
Kích thước: W1.220mm×D1.400mm×H1.545mm (không bao gồm tháp tín hiệu)
Trọng lượng: 1.560kg
Các tình huống ứng dụng
Sony SI-F130 phù hợp với môi trường sản xuất đòi hỏi lắp đặt linh kiện điện tử hiệu quả và chính xác, đặc biệt là sản xuất quy mô lớn và các tình huống đòi hỏi lắp đặt có độ chính xác cao
