Philips iFlex T2 là giải pháp công nghệ gắn bề mặt (SMT) thông minh, sáng tạo và linh hoạt do Assembléon ra mắt. iFlex T2 đại diện cho tiến bộ công nghệ mới nhất trong ngành sản xuất điện tử và đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng có mức độ tích hợp cao của nhiều thành phần.
Tính năng kỹ thuật và thông số hiệu suất
iFlex T2 sử dụng công nghệ single pick/single placement hiệu quả, có thể tăng năng suất sản xuất ít nhất 30%, đồng thời đảm bảo tỷ lệ phát hiện lỗi thấp hơn nhiều so với 10 DPM, đạt đến mức cao nhất trong ngành để tạo ra sản phẩm một lần. Tính linh hoạt tích hợp của iFlex T2 cho phép cấu hình để sản xuất bất kỳ số lượng và loại bảng mạch PCB hiệu suất cao nào để đáp ứng các nhu cầu sản xuất đa dạng.
Các kịch bản ứng dụng và nhu cầu thị trường
Với nhu cầu ngày càng tăng đối với máy đặt trong ngành sản xuất điện tử, đặc biệt là đối với các ứng dụng có mức độ tích hợp cao của nhiều thành phần, iFlex T2 đã trở thành sự lựa chọn phổ biến trên thị trường với hiệu suất cao và chất lượng cao. Công nghệ chọn đơn/đặt đơn của nó không chỉ cải thiện năng suất sản xuất mà còn đảm bảo chất lượng cao của bảng mạch, phù hợp với nhu cầu đặt các thành phần phức tạp khác nhau