Các thông số kỹ thuật chính của PARMI Xceed 3D AOI bao gồm:
Tốc độ kiểm tra: Tốc độ kiểm tra cao nhất trong ngành là 65cm²/giây, phù hợp với khu vực kiểm tra có kích thước 14 x 14umm.
Thời gian kiểm tra: Thời gian kiểm tra dựa trên PCB có kích thước 260mm(D) X 200mm(R) là 10 giây.
Công nghệ nguồn sáng: Công nghệ chiếu nguồn sáng laser kép, được trang bị ống kính CMOS độ phân giải cao 4 megapixel, nguồn sáng LED RGBW và ống kính telecentric.
Tính năng thiết kế: Thiết kế laser siêu nhẹ, thiết kế nhỏ gọn, cung cấp hình ảnh 3D chân thực, không nhiễu.
Giao diện người dùng: Tương tự như bố cục chương trình kiểm tra SPI hiện có, dễ học và sử dụng.
Chức năng lập trình: Chức năng lập trình một cú nhấp chuột, tự động tạo các mục kiểm tra thông qua các thiết lập ROI cơ bản, hỗ trợ kiểm tra nhiều loại lỗi, bao gồm các bộ phận bị thiếu, cong vênh chốt, kích thước linh kiện, độ nghiêng của linh kiện, lật đổ, bia mộ, mặt sau, v.v.
Nhận dạng mã vạch và dấu hiệu xấu: Nhận dạng mã vạch và dấu hiệu xấu được thực hiện đồng thời trong quá trình kiểm tra để nâng cao hiệu quả sản xuất.
Các thông số kỹ thuật và chức năng này làm cho PARMI Xceed 3D AOI trở nên vượt trội trong lĩnh vực SMT (Công nghệ gắn bề mặt), có khả năng phát hiện hiệu quả và chính xác nhiều loại khuyết tật khác nhau, phù hợp với nhiều vật liệu PCB và xử lý bề mặt khác nhau