Máy cắt wafer DISCO DFL7341

Máy cắt wafer DISCO: Máy cắt vô hình laser DFL7341 tập trung tia laser hồng ngoại có bước sóng khoảng 1300nm bên trong wafer silicon để tạo ra một lớp biến đổi, sau đó chia wafer thành các hạt bằng cách mở rộng màng và các phương pháp khác để đạt được hiệu ứng cắt ít hư hỏng, độ chính xác cao và chất lượng cao. Phương pháp này chỉ tạo thành một lớp biến đổi bên trong wafer silicon, ngăn chặn sự phát sinh các mảnh vụn xử lý và phù hợp với các mẫu có yêu cầu hạt cao.

Độ chính xác cao và hiệu quả cao: DFL7341 áp dụng công nghệ xử lý khô, không cần vệ sinh và phù hợp để xử lý các vật thể có khả năng chịu tải kém. Chiều rộng rãnh cắt của nó có thể rất hẹp, giúp giảm đường cắt. Đĩa làm việc có độ chính xác cao, độ chính xác tuyến tính trục X là ≤0,002mm/210mm, độ chính xác tuyến tính trục Y là ≤0,003mm/210mm và độ chính xác định vị trục Z là ≤0,001mm. Phạm vi tốc độ cắt là 1-1000 mm/giây và độ phân giải kích thước là 0,1 micron.

Phạm vi ứng dụng: Thiết bị chủ yếu dùng để cắt wafer silicon có kích thước tối đa không quá 8 inch. Thích hợp để cắt wafer silicon nguyên chất có độ dày 0,1-0,7mm và kích thước hạt lớn hơn 0,5mm. Các vết cắt sau khi cắt khoảng vài micron, bề mặt và mặt sau của wafer không bị sụp mép hoặc hư hỏng do nóng chảy.

Thông số kỹ thuật: Hệ thống cắt laser vô hình DFL7341 bao gồm bộ nâng băng cassette, băng tải, hệ thống căn chỉnh, hệ thống xử lý, hệ thống vận hành, đèn báo trạng thái, động cơ laser, máy làm lạnh và các bộ phận khác. Tốc độ cắt trục X là 1-1000 mm/giây, độ phân giải kích thước trục Y là 0,1 micron và tốc độ di chuyển là 200 mm/giây; độ phân giải kích thước trục Z là 0,1 micron và tốc độ di chuyển là 50 mm/giây; phạm vi điều chỉnh trục Q là 380 độ.

Kịch bản ứng dụng: DFL7341 phù hợp với ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là trong quy trình đóng gói chip, có thể đảm bảo độ chính xác và tính ổn định của quy trình đóng gói chip, tối đa hóa tiềm năng hiệu suất của chip và cải thiện hiệu quả sản xuất. Tóm lại, máy cắt DISCO DFL7341 đóng vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử. Thông qua công nghệ cắt có độ chính xác cao và hiệu suất cao, đảm bảo chất lượng và hiệu quả sản xuất của sản phẩm.