Máy cắt laser ASM LS100-2 là máy cắt laser được thiết kế chuyên dụng cho nhu cầu cắt có độ chính xác cao, đặc biệt thích hợp cho sản xuất chip Mini/Micro LED. Thiết bị có các tính năng và ưu điểm chính sau:
Cắt chính xác cao: Độ chính xác độ sâu cắt của LS100-2 là σ≤1um, độ chính xác vị trí cắt XY là σ≤0.7um và chiều rộng đường cắt là ≤14um. Các thông số này đảm bảo độ chính xác cao của quá trình cắt phoi.
Sản xuất hiệu quả: Thiết bị này có thể cắt khoảng 10 triệu con chip mỗi giờ, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất.
Công nghệ được cấp bằng sáng chế: LS100-2 áp dụng một số công nghệ được cấp bằng sáng chế để cải thiện hơn nữa tính ổn định và độ tin cậy của quá trình cắt.
Phạm vi ứng dụng: Thích hợp cho wafer 4" và 6", độ dày wafer thay đổi nhỏ hơn 15um, kích thước bàn làm việc là 168mm, 260mm và 290°, có thể đáp ứng nhu cầu cắt có nhiều kích thước và độ dày khác nhau.
Ngoài ra, máy cắt laser LS100-2 có ý nghĩa rất lớn trong sản xuất chip Mini/Micro LED. Vì chip Mini/Micro LED yêu cầu độ chính xác cắt cực cao nên các thiết bị thông thường khó có thể đảm bảo năng suất và sản lượng cùng lúc. LS100-2 giải quyết vấn đề này thông qua độ chính xác và hiệu suất cao, đáp ứng nhu cầu của ngành về cả năng suất và sản lượng