Wafer cutting machine

Máy cắt wafer

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD323

    Máy cưa lọng DISCO DAD323

    DISCO DAD323 là máy cắt hạt lựu tự động hiệu suất cao phù hợp cho quá trình xử lý đa dạng từ tấm bán dẫn đến linh kiện điện tử

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    Máy cưa lọng DISCO DAD324

    DAD324 sử dụng MCU hiệu suất cao để cải thiện tốc độ hoạt động của phần mềm và tốc độ phản hồi hoạt động. Các trục X, Y và Z đều sử dụng động cơ servo để tăng tốc độ trục và hiệu quả sản xuất. Sta...

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • disco die cutting machine DAD3230

    máy cắt khuôn disco DAD3230

    DISCO-DAD3230 là máy cắt tự động, chủ yếu được sử dụng để cắt các vật thể đã qua xử lý

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • disco wafer cutting machine DAD3241

    máy cắt wafer disco DAD3241

    DISCO-DAD3241 là máy thái lát tự động hiệu suất cao phù hợp cho nhu cầu cắt nhiều loại vật liệu khác nhau với năng suất cao và độ chính xác cao

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • ‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Máy cắt laser ASM LS100-2

    Máy cắt laser ASM LS100-2 là máy khắc laser được thiết kế cho nhu cầu cắt có độ chính xác cao, đặc biệt phù hợp để sản xuất chip Mini/Micro LED

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • ‌ ‌ASM laser cutting machine LASER1205

    Máy cắt laser ASM LASER1205

    Máy cắt laser ASM LASER1205 là thiết bị cắt laser hiệu suất cao

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Máy cắt wafer DISCO DFL7341

    Kích thước phôi tối đa mm ø200Phương pháp xử lýHoàn toàn tự độngPhạm vi tốc độ nạp hiệu quả trục X mm/giây 1,0 - 1.000Độ chính xác định vị trục Y mm trong vòng 0,003/210Kích thước (Rộng x Sâu x Cao) mm 950 x 1.732 x 1.80...

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • DISCO Fully Automatic Dicing Saw DFD6341

    Máy cắt hạt lựu hoàn toàn tự động DISCO DFD6341

    Kích thước thiết bị: rộng 1.180 mét, sâu 1.080 mét, cao 1.820 mét. Trọng lượng thiết bị: khoảng 1.500 kg. Kích thước đối tượng xử lý tối đa: Φ8 inch (khoảng 200 mm). Cấu hình trục chính...

    Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
  • Tổng cộng8Dự án
  • 1

Bài viết kỹ thuật SMT&Câu hỏi thường gặp

Khách hàng của chúng tôi đều đến từ các công ty đại chúng lớn.

Bài viết kỹ thuật SMT

MORE+

Câu hỏi thường gặp về máy cắt wafer

MORE+

Sẵn sàng để thúc đẩy doanh nghiệp của bạn với Geekvalue?

Sử dụng chuyên môn và kinh nghiệm của Geekvalue để đưa thương hiệu của bạn lên một tầm cao mới.

Liên hệ chuyên gia bán hàng

Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.

Yêu cầu bán hàng

Theo dõi chúng tôi

Giữ liên lạc với chúng tôi để khám phá những đổi mới mới nhất, ưu đãi độc quyền và thông tin chi tiết để đưa doanh nghiệp của bạn lên một tầm cao mới.

kfweixin

Quét để thêm WeChat

Yêu cầu báo giá