Máy liên kết tinh thể Asmpt Bo mạch chủ

Bo mạch chủ của die bonder là bộ phận điều khiển cốt lõi của die bonder, chịu trách nhiệm vận hành và phối hợp toàn bộ thiết bị. Các chức năng chính của nó bao gồm:

Kiểm soát nhiều hoạt động khác nhau của máy liên kết khuôn: chẳng hạn như đặt chip, hàn dây đồng, phát hiện mối hàn, v.v.

Xử lý và truyền dữ liệu: Xử lý dữ liệu từ cảm biến và giao diện vận hành, và truyền dữ liệu với các thiết bị bên ngoài.

Hệ thống định vị trực quan: Đảm bảo độ chính xác của liên kết khuôn thông qua hệ thống định vị trực quan kép.

Các thông số kỹ thuật và chỉ số hiệu suất của bo mạch chủ máy liên kết khuôn ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định và hiệu quả sản xuất của thiết bị. Các thông số kỹ thuật chính bao gồm:

Tốc độ hàn: Tốc độ hàn ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả sản xuất và là chỉ số hiệu suất quan trọng.

Chất lượng hàn: Chất lượng hàn quyết định độ tin cậy của chip.

Độ ổn định của thiết bị: Độ ổn định của thiết bị liên quan đến độ ổn định của dây chuyền sản xuất và tuổi thọ của thiết bị.