Máy đóng gói tự động AD838L

Cái nàyĐèn LED ASMTự độngMáy đóng gói AD838Llà thiết bị đóng gói LED hiệu suất cao được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các ngành công nghiệp điện tử hiện đại về độ chính xác, hiệu quả và tự động hóa. Cho dù là sản xuất quy mô lớn hay tùy chỉnh theo lô nhỏ, AD838L đều cung cấp các giải pháp đóng gói vượt trội.

máy đóng gói Các tính năng chính và lợi ích

• Tự động hóa:AD838L tích hợp công nghệ tự động hóa tiên tiến, giảm đáng kể sự can thiệp thủ công và nâng cao hiệu quả sản xuất.

• Độ chính xác cao:Máy đảm bảo tính ổn định và đồng nhất của bao bì LED, với độ chính xác cao trong mọi quy trình.

• Khả năng thích ứng đa chức năng: Phù hợp với nhiều loại bao bì LED khác nhau, cải thiện tính linh hoạt trong sản xuất.

• Sản xuất tốc độ cao: Có khả năng xử lý khối lượng lớn với thời gian chu kỳ sản xuất được rút ngắn, tăng tổng sản lượng.

• Công nghệ hàng đầu trong bao bì:AD838L là công nghệ máy đóng gói tiên tiến nhất, đáp ứng nhu cầu đa dạng của ngành công nghiệp đèn LED.

Thông số kỹ thuật

• Các loại bao bì: Thích hợp cho nhiều dạng đóng gói đèn LED khác nhau, bao gồm SMD và COB.

• Năng lực sản xuất: Có thể xử lý tới 1000~2000 đèn LED mỗi giờ.

• Độ chính xác: Đạt độ chính xác tới ±10um micron, đảm bảo chất lượng đồng nhất.

• Nhiệt độ hoạt động: Được thiết kế để hoạt động tối ưu trong nhiều điều kiện môi trường khác nhau.

• ‌Cấu hình bia đơn:Thiết bị cung cấp hai cấu hình tùy chọn là 120T và 170T, phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau.

• ‌Chức năng SECS GEM:AD838L có chức năng SECS GEM giúp cải thiện khả năng tự động hóa và tích hợp của quy trình sản xuất.

• Giải pháp mật độ cao:AD838L phù hợp cho hoạt động R&D và sản xuất thử nghiệm các hệ thống đúc bia đơn đặc biệt, cung cấp giải pháp đóng gói mật độ cao với kích thước rộng 100mm x dài 300mm.

• ‌Các mô-đun có thể mở rộng:AD838L hỗ trợ nhiều loại mô-đun có khả năng mở rộng như FAM, electric wedge, SmartVac và SmartVac, v.v., giúp tăng cường thêm tính linh hoạt và chức năng của thiết bị.
  

Ứng dụng

Cái nàyMáy đóng gói LED ASM AD838Llý tưởng để đóng gói các sản phẩm LED được sử dụng trong:

• Bóng đèn LED

• Màn hình LED

• Hệ thống đèn nền LEDmáy đóng góilà giải pháp hoàn hảo cho các ngành công nghiệp đòi hỏi dây chuyền sản xuất tốc độ cao, độ chính xác cao và linh hoạt.

Lời chứng thực của khách hàng

• “Sau khi sử dụngMáy đóng gói LED ASM AD838L, hiệu quả sản xuất của chúng tôi tăng 30% và tính ổn định của chất lượng sản phẩm được cải thiện đáng kể.”

Tại sao nên chọn máy đóng gói đèn LED ASM AD838L?

• Tiết kiệm năng lượng:AD838L sử dụng công nghệ tiết kiệm năng lượng để giúp doanh nghiệp giảm chi phí hoạt động.

• Tự động hóa cao:Giảm bớt thao tác thủ công, nâng cao hiệu quả và tính đồng nhất của sản phẩm.

• Bao bì chính xác: Đảm bảo chất lượng của từng đèn LED, kéo dài tuổi thọ của sản phẩm LED.

Hỗ trợ & Dịch vụ sau bán hàng

Chúng tôi cung cấp hỗ trợ kỹ thuật toàn diện và dịch vụ trực tuyến 24/7 choMáy đóng gói LED ASM AD838L, đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy và lâu dài.

Các chức năng và vai trò chính của máy đóng gói IC ASM AD838L bao gồm các khía cạnh sau:

Giải pháp mật độ cao: AD838L phù hợp cho hoạt động R&D và sản xuất thử nghiệm các hệ thống đúc bia đơn đặc biệt, cung cấp giải pháp đóng gói mật độ cao với kích thước rộng 100mm x dài 300mm.

Cấu hình bia đơn: Thiết bị cung cấp hai cấu hình tùy chọn là 120T và 170T, phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau.

Chức năng SECS GEM: AD838L có chức năng SECS GEM, giúp cải thiện khả năng tự động hóa và tích hợp của quy trình sản xuất.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Thiết bị hỗ trợ nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến như UHD QFP, PBGA, PoP và FCBGA, v.v., phù hợp với nhiều nhu cầu đóng gói khác nhau.

Các mô-đun có khả năng mở rộng: AD838L hỗ trợ nhiều mô-đun có khả năng mở rộng, chẳng hạn như FAM, electric wedge, SmartVac và SmartVac, v.v., giúp tăng cường thêm tính linh hoạt và chức năng của thiết bị.

Ứng dụng và tầm quan trọng của máy đóng gói IC ASM trong đóng gói chất bán dẫn:

Gắn chip: Máy gắn chip là một trong những thiết bị quan trọng nhất trong quy trình đóng gói bán dẫn. Nó chủ yếu chịu trách nhiệm lấy chip từ wafer và đặt lên đế, và sử dụng keo bạc để liên kết chip và đế. Độ chính xác, tốc độ, năng suất và độ ổn định của máy gắn chip là rất quan trọng đối với quy trình đóng gói tiên tiến.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Với sự phát triển của công nghệ bán dẫn, các công nghệ đóng gói tiên tiến như đóng gói 2D, 2.5D và 3D đã dần trở nên phổ biến. Các công nghệ này đạt được sự tích hợp và hiệu suất cao hơn bằng cách xếp chồng chip hoặc wafer, và các thiết bị như IDEALab 3G đóng vai trò quan trọng trong việc ứng dụng các công nghệ này.

Xu hướng thị trường: Với sự tiến bộ liên tục của công nghệ bán dẫn, nhu cầu về thiết bị đóng gói tiên tiến cũng đang tăng lên. Thiết bị đóng gói mật độ cao và hiệu suất cao như AD838L có triển vọng ứng dụng rộng rãi trên thị trường