Máy đặt chip lật bán dẫn

Máy SIPLACE CA là máy lắp ghép lai do ASMPT ra mắt, có thể thực hiện cả quy trình lật chip bán dẫn (FC) và gắn chip (DA) trên cùng một máy.

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất

Máy SIPLACE CA có tốc độ đặt chip lên đến 420.000 chip mỗi giờ, độ phân giải 0,01mm, số lượng bộ nạp chip là 120 và yêu cầu nguồn điện là 380V12. Ngoài ra, SIPLACE CA2 có độ chính xác lên đến 10μm@3σ và tốc độ xử lý 50.000 chip hoặc 76.000 SMD mỗi giờ.

Các lĩnh vực ứng dụng và định vị thị trường

Máy SIPLACE CA đặc biệt phù hợp với môi trường sản xuất đòi hỏi tính linh hoạt cao và chức năng mạnh mẽ, chẳng hạn như ứng dụng ô tô, thiết bị 5G và 6G, thiết bị thông minh, v.v. Bằng cách kết hợp SMT truyền thống với liên kết và lắp ráp chip lật, SIPLACE CA cải thiện năng suất đóng gói tiên tiến, tối đa hóa tính linh hoạt, hiệu quả, năng suất và chất lượng, đồng thời tiết kiệm rất nhiều thời gian, chi phí và không gian.

Bối cảnh thị trường và công nghệ

Khi các ứng dụng ô tô, 5G và 6G, thiết bị thông minh và nhiều thiết bị khác đòi hỏi các thành phần nhỏ gọn và mạnh mẽ hơn, bao bì tiên tiến đã trở thành một trong những công nghệ chính. Máy SIPLACE CA tạo ra những cơ hội mới cho các nhà sản xuất thiết bị điện tử thông qua cấu hình cực kỳ linh hoạt và quy trình hợp lý hóa, mở ra thị trường mới và nhóm khách hàng mới, giảm chi phí và tăng năng suất.

Tóm lại, máy SIPLACE CA là sự lựa chọn lý tưởng cho các nhà sản xuất thiết bị điện tử với hiệu suất cao, tính linh hoạt cao và các chức năng mạnh mẽ, đặc biệt là trong môi trường sản xuất đòi hỏi tích hợp cao và đóng gói tiên tiến