Máy Dán Khuôn IRON Datacon 8800

Giải pháp liên kết khuôn có độ chính xác cao, hiệu quả cao

Cái nàySẮT Datacon 8800là máy liên kết khuôn hiệu suất cao được thiết kế riêng cho đóng gói bán dẫn, đóng gói LED và sản xuất thiết bị điện tử chính xác. Với công nghệ tiên tiến, Datacon 8800 cung cấp quy trình gắn khuôn nhanh và chính xác cho nhiều loại chip và chất nền, lý tưởng để sử dụng trong sản xuất thiết bị điện tử.

Các tính năng chính của máy liên kết khuôn:

• Hệ thống căn chỉnh tầm nhìn có độ chính xác cao: Hiệu chuẩn tự động đảm bảo mọi quy trình liên kết khuôn đều chính xác và không có lỗi.

• Thiết kế mô-đun: Tùy chọn cấu hình linh hoạt, cho phép tùy chỉnh dựa trên nhu cầu sản xuất.

• Năng lực sản xuất hiệu quả: Hoạt động nhanh và ổn định, phù hợp với sản xuất số lượng lớn.

• Kiểm soát quy trình tự động:Hệ thống điều khiển thông minh giúp giảm sự can thiệp của con người và cải thiện tính ổn định của sản xuất.

Ứng dụng:

Datacon 8800 được sử dụng rộng rãi trongbao bì bán dẫn, bao bì LED và sản xuất linh kiện điện tử, đặc biệt là trong môi trường đòi hỏi liên kết khuôn có độ chính xác cao.

Máy liên kết khuôn phù hợp cho:

• Bao bì Chip Nhỏ và Lớn:Cho dù xử lý chip nhỏ hay vật liệu nền lớn, Datacon 8800 đều cung cấp các giải pháp liên kết khuôn đáng tin cậy.

• Linh kiện điện tử khác nhau: Lý tưởng cho việc liên kết chính xác các linh kiện điện tử như mô-đun nguồn, đèn LED, cảm biến, v.v.

Datacon 8800 với hiệu suất cao, độ chính xác và tính linh hoạt là một phần thiết yếu của các dây chuyền sản xuất lắp ráp điện tử hiện đại, giúp khách hàng nâng cao hiệu quả sản xuất và đảm bảo chất lượng sản phẩm.

Besi Datacon 8800 là máy dán chip tiên tiến, chủ yếu được sử dụng cho công nghệ đóng gói 2.5D và 3D, đặc biệt là các ứng dụng TSV (Through Silicon Via).

Tính năng kỹ thuật và lĩnh vực ứng dụng

Máy dán chip Besi Datacon 8800 sử dụng công nghệ dán nhiệt nén, là công nghệ then chốt trong công nghệ đóng gói 2.5D/3D hiện nay. Ưu điểm cốt lõi của máy bao gồm:

Công nghệ liên kết nén nhiệt: phù hợp cho bao bì 2.5D và 3D, đặc biệt là các ứng dụng TSV.

Đầu chìa khóa 7 trục: đầu chìa khóa có 7 trục, mang lại độ chính xác và tính linh hoạt cao hơn.

Tính ổn định sản xuất: có tính ổn định sản xuất tuyệt vời và năng suất cao.

Thông số hiệu suất và nền tảng vận hành

Máy dán chip Besi Datacon 8800 có các thông số hiệu suất và nền tảng vận hành sau:

Đầu chìa khóa 7 trục: bao gồm 3 trục định vị (X, Y, Theta) và 4 trục liên kết (Z, W), cung cấp khả năng điều khiển liên kết và định vị chính xác.

Kiến trúc phần cứng tiên tiến: Đầu phím 7 trục độc đáo và kiến ​​trúc phần cứng tiên tiến đảm bảo khả năng di chuyển cực kỳ chính xác.

Nền tảng điều khiển: Nền tảng điều khiển thế hệ mới với khả năng điều khiển chuyển động cao hơn và độ trễ thấp hơn, khả năng điều khiển quỹ đạo được cải tiến và khả năng theo dõi biến đổi quy trình.

Ứng dụng công nghiệp và định vị thị trường

Máy liên kết chip Besi Datacon 8800 có nhiều ứng dụng trong đóng gói 2.5D và 3D, đặc biệt là trong nghiên cứu và phát triển bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip AI, công nghệ liên kết lai đã trở thành phương tiện quan trọng để đạt được thế hệ HBM tiếp theo (như HBM4). Do độ chính xác cao và độ ổn định cao, thiết bị hoạt động tốt trong các ứng dụng TSV và đã trở thành công cụ tham chiếu cho các ứng dụng TSV hiện tại.