Máy Dán Khuôn IRON Datacon 8800

Besi Datacon 8800 là máy dán chip tiên tiến, chủ yếu được sử dụng cho công nghệ đóng gói 2.5D và 3D, đặc biệt là các ứng dụng TSV (Through Silicon Via).

Tính năng kỹ thuật và lĩnh vực ứng dụng

Máy dán chip Besi Datacon 8800 sử dụng công nghệ dán nhiệt nén, là công nghệ then chốt trong công nghệ đóng gói 2.5D/3D hiện nay. Ưu điểm cốt lõi của máy bao gồm:

Công nghệ liên kết nén nhiệt: phù hợp cho bao bì 2.5D và 3D, đặc biệt là các ứng dụng TSV.

Đầu chìa khóa 7 trục: đầu chìa khóa có 7 trục, mang lại độ chính xác và tính linh hoạt cao hơn.

Tính ổn định sản xuất: có tính ổn định sản xuất tuyệt vời và năng suất cao.

Thông số hiệu suất và nền tảng vận hành

Máy dán chip Besi Datacon 8800 có các thông số hiệu suất và nền tảng vận hành sau:

Đầu chìa khóa 7 trục: bao gồm 3 trục định vị (X, Y, Theta) và 4 trục liên kết (Z, W), cung cấp khả năng điều khiển liên kết và định vị chính xác.

Kiến trúc phần cứng tiên tiến: Đầu phím 7 trục độc đáo và kiến ​​trúc phần cứng tiên tiến đảm bảo khả năng di chuyển cực kỳ chính xác.

Nền tảng điều khiển: Nền tảng điều khiển thế hệ mới với khả năng điều khiển chuyển động cao hơn và độ trễ thấp hơn, khả năng điều khiển quỹ đạo được cải tiến và khả năng theo dõi biến đổi quy trình.

Ứng dụng công nghiệp và định vị thị trường

Máy liên kết chip Besi Datacon 8800 có nhiều ứng dụng trong đóng gói 2.5D và 3D, đặc biệt là trong nghiên cứu và phát triển bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip AI, công nghệ liên kết lai đã trở thành phương tiện quan trọng để đạt được thế hệ HBM tiếp theo (như HBM4). Do độ chính xác cao và độ ổn định cao, thiết bị hoạt động tốt trong các ứng dụng TSV và đã trở thành công cụ tham chiếu cho các ứng dụng TSV hiện tại.