Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Hệ thống liên kết khuôn ASMPT hoàn toàn tự động AD832i

Thông số kỹ thuật và kích thước của hệ thống liên kết khuôn hoàn toàn tự động ASMPT như sau: Kích thước: Rộng x Sâu x Cao 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
Chi tiết

Hệ thống liên kết khuôn ASMPT hoàn toàn tự động AD832I là hệ thống liên kết khuôn dán bạc tốc độ cao hoàn toàn tự động được thiết kế cho các thiết bị nhỏ và có khả năng xử lý nhiều loại thiết bị khác nhau như QFN, SOT, SOIC, SOP, v.v. Hệ thống này có các tính năng chính sau:

AD832i

Khả năng phân phối siêu nhỏ: Có khả năng xử lý các tấm wafer siêu nhỏ, phù hợp để xử lý khung chì mật độ cao.

Thiết kế đầu hàn được cấp bằng sáng chế: Thiết kế đầu hàn được cấp bằng sáng chế giúp cải thiện độ ổn định và hiệu quả hàn.

Hệ thống nhỏ giọt keo kép: Được trang bị hệ thống nhỏ giọt keo kép, có thể kiểm soát tốt hơn lượng keo và độ chính xác của keo sử dụng.

Thống kê đồ họa theo thời gian thực: Hệ thống IQC mới nhất cung cấp thống kê đồ họa theo thời gian thực để người dùng theo dõi và điều chỉnh quy trình sản xuất.

Những tính năng này giúp AD832i hoạt động tốt trong quy trình liên kết khuôn 8 inch (200 mm), đặc biệt phù hợp với môi trường sản xuất đòi hỏi hiệu quả cao và độ chính xác cao.

Sẵn sàng để thúc đẩy doanh nghiệp của bạn với Geekvalue?

Sử dụng chuyên môn và kinh nghiệm của Geekvalue để đưa thương hiệu của bạn lên một tầm cao mới.

Liên hệ chuyên gia bán hàng

Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.

Yêu cầu bán hàng

Theo dõi chúng tôi

Giữ liên lạc với chúng tôi để khám phá những đổi mới mới nhất, ưu đãi độc quyền và thông tin chi tiết để đưa doanh nghiệp của bạn lên một tầm cao mới.

Yêu cầu báo giá