Hệ thống liên kết khuôn ASMPT hoàn toàn tự động AD832I là hệ thống liên kết khuôn dán bạc tốc độ cao hoàn toàn tự động được thiết kế cho các thiết bị nhỏ và có khả năng xử lý nhiều loại thiết bị khác nhau như QFN, SOT, SOIC, SOP, v.v. Hệ thống này có các tính năng chính sau:
Khả năng phân phối siêu nhỏ: Có khả năng xử lý các tấm wafer siêu nhỏ, phù hợp để xử lý khung chì mật độ cao.
Thiết kế đầu hàn được cấp bằng sáng chế: Thiết kế đầu hàn được cấp bằng sáng chế giúp cải thiện độ ổn định và hiệu quả hàn.
Hệ thống nhỏ giọt keo kép: Được trang bị hệ thống nhỏ giọt keo kép, có thể kiểm soát tốt hơn lượng keo và độ chính xác của keo sử dụng.
Thống kê đồ họa theo thời gian thực: Hệ thống IQC mới nhất cung cấp thống kê đồ họa theo thời gian thực để người dùng theo dõi và điều chỉnh quy trình sản xuất.
Những tính năng này giúp AD832i hoạt động tốt trong quy trình liên kết khuôn 8 inch (200 mm), đặc biệt phù hợp với môi trường sản xuất đòi hỏi hiệu quả cao và độ chính xác cao.