Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM chất kết dính AD819

Máy liên kết khuôn ASM AD819 là thiết bị đóng gói bán dẫn tiên tiến được sử dụng để đặt chip chính xác trên chất nền và là thiết bị chính trong quy trình liên kết khuôn tự động

Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
Chi tiết

Máy liên kết khuôn ASM AD819 là thiết bị đóng gói bán dẫn tiên tiến được sử dụng để đặt chip chính xác trên chất nền và là thiết bị chính trong quy trình liên kết khuôn tự động

Hệ thống liên kết khuôn ASMPT hoàn toàn tự động dòng AD819

Tính năng

●Khả năng xử lý bao bì TO-can

●Độ chính xác ± 15 µm @ 3 giây

●Quy trình liên kết khuôn eutectic (AD819-LD)

●Quy trình liên kết khuôn phân phối (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Sẵn sàng để thúc đẩy doanh nghiệp của bạn với Geekvalue?

Sử dụng chuyên môn và kinh nghiệm của Geekvalue để đưa thương hiệu của bạn lên một tầm cao mới.

Liên hệ chuyên gia bán hàng

Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.

Yêu cầu bán hàng

Theo dõi chúng tôi

Giữ liên lạc với chúng tôi để khám phá những đổi mới mới nhất, ưu đãi độc quyền và thông tin chi tiết để đưa doanh nghiệp của bạn lên một tầm cao mới.

Yêu cầu báo giá