Độ chính xác thử nghiệm cao: AUTOPIA-TCT có trường nhìn thử nghiệm (FOV) lên tới 2100, có thể cung cấp kết quả thử nghiệm có độ chính xác cao.
Độ tự do cao: Thiết bị có 11 độ tự do, giúp cải thiện chất lượng hiệu chuẩn và đảm bảo độ chính xác của thử nghiệm.
Có khả năng cấu hình cao: Thiết bị cung cấp nhiều thông số quy trình do người dùng thiết lập để thích ứng với các nhu cầu sản xuất khác nhau.
Sản xuất hiệu quả: Chức năng cân bằng cảm biến cải thiện đáng kể kết quả hiệu chuẩn và chức năng nạp/dỡ tự động và chính xác hỗ trợ sản xuất hàng loạt.
Mở rộng linh hoạt: Thiết bị có thể mở rộng để sản xuất trực tuyến và độ sạch sản xuất đạt tới Cấp 100, phù hợp với môi trường sản xuất có độ sạch cao.
Các kịch bản ứng dụng và nhu cầu thị trường
Thiết bị AUTOPIA-TCT chủ yếu được sử dụng trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn wafer, phù hợp với các chuỗi sản xuất khối lượng lớn hoặc UPH (Đơn vị mỗi giờ) lớn và có thể dễ dàng chuyển đổi giữa các chuỗi sản xuất khác nhau để đáp ứng nhu cầu đa dạng của thị trường. Độ chính xác cao và khả năng sản xuất hiệu quả mang lại triển vọng ứng dụng rộng rãi trong ngành đóng gói bán dẫn.