Các tính năng của ASM TX1Vị trí Máy mócchủ yếu bao gồm các khía cạnh sau: Thiết kế dầm đơn: TX1Vị trí Máy mócsử dụng thiết kế dạng dầm đơn, chiếm diện tích nhỏ, phù hợp sử dụng trong các nhà máy có không gian hạn chế.

Tốc độ cao và độ chính xác cao: TX2iVị trí Máy móccó mộtVị trítốc độ lên đến 96.000 cph (tốc độ cơ bản) và tốc độ lý thuyết lên đến 127.600 cph. Nó có thể duy trì độ chính xác cao ở tốc độ cao như vậy và phù hợp cho sản xuất hàng loạt.

ASM CP12 là một tốc độ trung bìnhVị trí Máy móctừ ASM với nhiều ứng dụng và năng lực sản xuất hiệu quả. Phạm vi ứng dụng và tính năng Phạm vi thành phần rộng: CP12 hỗ trợ nhiều đầu thu thập thành phần và phù hợp

ASM CP14 SMT là máy SMT đơn đa chức năng tốc độ trung bình trong dòng máy SMT Siemens E, đại diện cho chất lượng cao từ Đức. Thông tin cơ bảnCác thành phần chính của CP14 SMT bao gồm đầu SMT, thẻ đầu, MHCU và thẻ hình ảnh, camera PCB, đầu tiếp xúc

ASM SIPLACE SX4 là một SMT hiệu suất caoVị trí Máy mócphù hợp với nhu cầu sản xuất SMT hàng loạt nhỏ và đa dạng. Khả năng mở rộng và linh hoạt: Dòng SIPLACE SX tập trung vào khả năng mở rộng và linh hoạt. Khách hàng có thể nhanh chóng giới thiệu sản phẩm mới

ASM X4S SMTMáy móclà một SMT hiệu suất caoMáy móc, chủ yếu được sử dụng choVị trícủa các linh kiện điện tử. Các chức năng và tác dụng chính của nó bao gồm: Độ chính xác caoVị trí: ASM X4S SMTMáy móccó độ chính xác caoVị tríkhả năng và có thể xử lý

Dòng ASM tX2Vị trí Máy mócs là hiệu suất caoVị trí Máy mócđược sản xuất bởi ASM, chủ yếu được sử dụng cho sản xuất SMT, với đặc điểm hiệu suất cao và độ chính xác cao.

Các chức năng và tính năng chính của ASM SIPLACE SX2Vị trí Máy mócbao gồm: Theo yêu cầuVị tríhiệu suất: SIPLACE SX2 có các thanh đỡ có thể hoán đổi cho nhau, có thể lắp đặt hoặc tháo dỡ trong vòng chưa đầy 30 phút, cải thiện đáng kể tính linh hoạt

Nó là một thành phần cốt lõi của SMTVị trí Máy móc, chủ yếu chịu trách nhiệm lấy các thành phần ra khỏi bộ nạp và đặt chúng chính xác vào bảng mạch. THVị tríđầu tuân theo nguyên tắc hoạt động "nhặt và đặt". Sau

Chip trực tiếpVị trítừ wafer trên thiết bị gắn bề mặt tiêu chuẩn, kết hợp tốc độ gắn bề mặtMáy mócs với độ chính xác của liên kết chipMáy mócs, tích hợp nguồn cấp dữ liệu trực tiếp từ wafer, và hỗ trợ lật chip, liên kết chip và bề mặt m

Chức năng chính của nó là thực hiện việc chọn linh kiện có độ chính xác cao vàVị trí.

Đặt Fuji NXT III M6 và M3 SMTMáy móclà những giải pháp tiên tiến được thiết kế để đáp ứng nhu cầu