ہان کا فائبر لیزر HFM-K سیریز

ہان کے لیزر HFM-K سیریز کے لیزرز کا جامع تعارف

I. پروڈکٹ پوزیشننگ

HFM-K سیریز ہان لیزر (HAN'S LASER) کے ذریعہ شروع کیا گیا ایک اعلی درستگی کا فائبر لیزر کٹنگ سسٹم ہے، جو پتلی پلیٹوں کی تیز رفتار کٹنگ اور درست پرزوں کی پروسیسنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، خاص طور پر 3C الیکٹرانکس، طبی آلات، صحت سے متعلق ہارڈویئر اور دیگر شعبوں کے لیے موزوں ہے جس میں درستگی اور کارکردگی کو کاٹنے کی انتہائی ضرورت ہے۔

2. بنیادی کردار اور مارکیٹ پوزیشننگ

1. اہم صنعتی استعمال

3C الیکٹرانکس انڈسٹری: موبائل فون کے درمیانی فریموں اور ٹیبلیٹ کمپیوٹر میٹل پارٹس کی درستگی کی پروسیسنگ

طبی آلات: جراحی کے آلات اور امپلانٹ دھاتی اجزاء کی کٹائی

صحت سے متعلق ہارڈویئر: گھڑی کے پرزوں اور مائیکرو کنیکٹرز کی پروسیسنگ

نئی توانائی: پاور بیٹری ٹیبز اور بیٹری شیلز کی درستگی کی تشکیل

2. مصنوعات کی تفریق پوزیشننگ

موازنہ اشیاء HFM-K سیریز روایتی کاٹنے کا سامان

پروسیسنگ اشیاء 0.1-5 ملی میٹر پتلی پلیٹیں 1-20 ملی میٹر جنرل پلیٹیں۔

صحت سے متعلق ضروریات ±0.02mm ±0.1mm

پیداوار کو شکست دی الٹرا ہائی سپیڈ مسلسل پیداوار روایتی رفتار

3. بنیادی تکنیکی فوائد

1. انتہائی صحت سے متعلق کاٹنے کی صلاحیت

پوزیشننگ کی درستگی: ±0.01 ملی میٹر (لکیری موٹر کے ذریعے چلائی گئی)

کم از کم لائن کی چوڑائی: 0.05mm (صحت سے متعلق کھوکھلی پیٹرن پر عملدرآمد کیا جا سکتا ہے)

گرمی سے متاثرہ زون: <20μm (مواد کے مائکرو اسٹرکچر کی حفاظت)

2. تیز رفتار حرکت کی کارکردگی

زیادہ سے زیادہ رفتار: 120m/منٹ (X/Y محور)

ایکسلریشن: 3G (انڈسٹری ٹاپ لیول)

مینڈک کی چھلانگ کی رفتار: 180m/منٹ (غیر پروسیسنگ وقت کو کم کریں)

3. ذہین عمل کے نظام

بصری پوزیشننگ:

20 ملین پکسل سی سی ڈی کیمرہ

خودکار شناخت کی پوزیشننگ کی درستگی ±5μm

انکولی کٹنگ:

کاٹنے کے معیار کی اصل وقت کی نگرانی

پاور/ایئر پریشر پیرامیٹرز کی خودکار ایڈجسٹمنٹ

چہارم کلیدی افعال کی تفصیلی وضاحت

1. صحت سے متعلق مشینی تقریب پیکج

فنکشن تکنیکی احساس

مائیکرو کنکشن کاٹنا مائیکرو پارٹس کو چھڑکنے سے روکنے کے لیے خود بخود 0.05-0.2 ملی میٹر مائیکرو کنکشن برقرار رکھیں

گڑ سے پاک کٹنگ خصوصی ایئر فلو کنٹرول ٹیکنالوجی، کراس سیکشن کی کھردری Ra≤0.8μm

خصوصی شکل کا سوراخ کاٹنا 0.1mm انتہائی چھوٹے سوراخ کی پروسیسنگ، گول پن کی خرابی <0.005mm کی حمایت کرتا ہے

2. بنیادی ہارڈویئر کنفیگریشن

لیزر ذریعہ: سنگل موڈ فائبر لیزر (500W-2kW اختیاری)

تحریک کا نظام:

لکیری موٹر ڈرائیو

0.1μm کی ریزولوشن کے ساتھ گریٹنگ اسکیل فیڈ بیک

سر کاٹنا:

انتہائی ہلکا پھلکا ڈیزائن (وزن <1.2 کلوگرام)

خودکار فوکسنگ رینج 0-50 ملی میٹر

3. مواد کی موافقت

قابل اطلاق مواد کی موٹائی:

مواد کی قسم تجویز کردہ موٹائی کی حد

سٹینلیس سٹیل 0.1-3 ملی میٹر

ایلومینیم کھوٹ 0.2-2 ملی میٹر

ٹائٹینیم کھوٹ 0.1-1.5 ملی میٹر

تانبے کا کھوٹ 0.1-1 ملی میٹر

V. عام درخواست کے معاملات

1. سمارٹ فون مینوفیکچرنگ

پروسیسنگ مواد: سٹینلیس سٹیل کے درمیانی فریم کونٹور کٹنگ

پروسیسنگ اثر:

کاٹنے کی رفتار: 25m/منٹ (1mm موٹائی)

دائیں زاویہ کی درستگی: ±0.015 ملی میٹر

بعد میں پالش کرنے کی کوئی ضرورت نہیں۔

2. میڈیکل سٹینٹ کاٹنا

پروسیسنگ کی ضروریات:

مواد: NiTi میموری مصر دات (0.3 ملی میٹر موٹی)

کم از کم ساختی سائز: 0.15 ملی میٹر

سامان کی کارکردگی:

کاٹنے کے بعد گرمی سے متاثرہ زون کی کوئی اخترتی نہیں۔

مصنوعات کی پیداوار>99.5%

3. نئی توانائی کی بیٹری پروسیسنگ

قطب کان کاٹنا:

تانبے کا ورق (0.1mm) کاٹنے کی رفتار 40m/min

کوئی burrs، کوئی پگھل موتیوں

VI تکنیکی پیرامیٹر کا موازنہ

پیرامیٹرز HFM-K1000 جاپانی حریف A جرمن مدمقابل B

پوزیشننگ کی درستگی (ملی میٹر) ±0.01 ±0.02 ±0.015

کم از کم سوراخ قطر (ملی میٹر) 0.1 0.15 0.12

ایکسلریشن (G) 3 2 2.5

گیس کی کھپت (L/min) 8 12 10

VII انتخاب کی سفارشات

HFM-K500: R&D/چھوٹے بیچ کی اعلی صحت سے متعلق پروسیسنگ کے لیے موزوں

HFM-K1000: 3C الیکٹرانکس انڈسٹری کے لیے اہم ماڈل

HFM-K2000: طبی/نئی توانائی کی بڑے پیمانے پر پیداوار

VIII سروس سپورٹ

پروسیس لیبارٹری: مواد کی جانچ کی خدمات فراہم کرتی ہے۔

فوری جواب: قومی 4 گھنٹے سروس کا دائرہ

ذہین آپریشن اور دیکھ بھال: سامان کی حالت کی کلاؤڈ مانیٹرنگ

HFM-K سیریز درست مشینری + ذہین کنٹرول + خصوصی ٹکنالوجی کے ٹرپل فوائد کے ذریعے درست مائکرو مشیننگ کے میدان میں ایک معیار کا سامان بن گیا ہے، اور خاص طور پر پروسیسنگ کے معیار کے سخت تقاضوں کے ساتھ جدید مینوفیکچرنگ فیلڈز کے لیے موزوں ہے۔