ایرسا ریفلو سولڈرنگ ہاٹ فلو 3/20

‌  

Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 کی اہم خصوصیات اور افعال میں شامل ہیں:

موثر حرارت کی منتقلی اور کم توانائی کی کھپت: Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 کم سے کم توانائی اور نائٹروجن کی کھپت کے ساتھ بہترین حرارت کی منتقلی حاصل کرنے کے لیے Essa کی پیٹنٹ شدہ حرارتی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے۔ کم توانائی کا آپریشن ذہین توانائی کے انتظام کے ذریعے حاصل کیا جاتا ہے۔

ملٹی اسٹیج کولنگ سسٹم: یہ سامان ملٹی اسٹیج کنٹرول ایبل کولنگ سے لیس ہے، اوپر اور نیچے سے کولنگ اسٹیپس فراہم کرتا ہے، اور کولنگ زون کے درجہ حرارت کی نگرانی کرتا ہے تاکہ درجہ حرارت کو موثر کنٹرول کو یقینی بنایا جاسکے۔

ماڈیولر ڈیزائن: ERSA پروسیس کنٹرول (EPC) اور Ersa Autoprofiler سافٹ ویئر کو فوری طور پر درجہ حرارت کی پروفائلز تلاش کرنے، آلات کی دستیابی کو بہتر بنانے اور دیکھ بھال میں آسانی کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ حرارتی اور کولنگ ماڈیول بغیر کسی اوزار کے پیچھے ہٹنے کے قابل ہیں۔

موثر پیداواری صلاحیت: دوگنا سے چار گنا کنویئر آپشنز کے ساتھ، HOTFLOW 3-20 قدموں کے نشان میں اضافہ کیے بغیر حیرت انگیز تھرو پٹ ترقی حاصل کر سکتا ہے۔ کنویئر کی چار رفتار تک اور ٹھیک ٹھیک ایڈجسٹ شدہ کنویئر چوڑائی کے ساتھ، نظام وسیع پیمانے پر اجزاء پر کارروائی کر سکتا ہے۔ اعلیٰ معیار کی ویلڈنگ: یہ سامان ملٹی پوائنٹ نوزل ​​ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے، جس میں درجہ حرارت کی یکسانیت اور گرمی کی منتقلی کی اعلی کارکردگی ہوتی ہے۔ ٹریک کو ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنانے اور سولڈر جوڑوں کی خلل کو روکنے کے لیے پورے عمل میں کمپن سے پاک ہونے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔

متعدد کولنگ کنفیگریشنز: HOTFLOW 3-20 مختلف سرکٹ بورڈز کی ٹھنڈک کی ضروریات کو پورا کرنے اور اعلی PCB بورڈ درجہ حرارت کی وجہ سے ہونے والی غلط فہمی سے بچنے کے لیے متعدد ٹھنڈک حل فراہم کرتا ہے جیسے ایئر کولنگ، عام پانی کی کولنگ، بہتر پانی کی کولنگ اور سپر واٹر کولنگ۔

دیکھ بھال کی سہولت: سامان ایک کثیر سطحی بہاؤ کے انتظام کے نظام سے لیس ہے، جو متعدد انتظامی طریقے فراہم کرتا ہے جیسے کہ واٹر کولڈ فلوکس مینجمنٹ، میڈیکل اسٹون کنڈینسیشن + جذب، اور مخصوص ٹمپریچر زونز میں فلوکس انٹرسیپشن، پل آؤٹ ڈیزائن کے ذریعے ضمیمہ۔ آسان دیکھ بھال کے لیے ہیٹنگ/کولنگ نوزل ​​پلیٹ۔

توانائی کی بچت والی ویلڈنگ: اعلی توانائی کی کارکردگی والے سرکٹ بورڈز کو ویلڈ کرنے کے لیے کلوزڈ لوپ کنٹرول کو اپنایا جاتا ہے تاکہ اعلیٰ معیار کی ویلڈنگ کے نتائج کو یقینی بنایا جا سکے۔

درخواست کے منظرنامے اور صارف کے جائزے:

ایسسر ری فلو اوون HOTFLOW 3-20 مختلف فلیٹ ماڈیولز کی ویلڈنگ کے لیے موزوں ہے، خاص طور پر بڑی حرارت کی گنجائش والے سرکٹ بورڈز کے ری فلو سولڈرنگ کے لیے۔ یہ ابھرتی ہوئی صنعتوں جیسے کہ 5G کمیونیکیشنز اور نئی توانائی کی گاڑیوں میں اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتی ہے اور اعلیٰ حجم کی پیداوار کی ضروریات کو پورا کر سکتی ہے۔ صارفین کا تبصرہ ہے کہ اس میں مستحکم کارکردگی، آسان دیکھ بھال اور بڑے پیمانے پر پیداواری ماحول کے لیے موزوں ہے۔