Philips iFlex T2 ایک اختراعی، ذہین اور لچکدار سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) حل ہے جسے Assembléon نے شروع کیا ہے۔ iFlex T2 الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں جدید ترین تکنیکی ترقی کی نمائندگی کرتا ہے اور خاص طور پر متعدد اجزاء کے اعلی درجے کے انضمام کے ساتھ ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے۔
تکنیکی خصوصیات اور کارکردگی کے پیرامیٹرز
iFlex T2 موثر سنگل پک/سنگل پلیسمنٹ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے، جو پیداواری صلاحیت میں کم از کم 30 فیصد اضافہ کر سکتا ہے، جبکہ 10 DPM سے کہیں کم فالٹ ڈٹیکشن ریٹ کو یقینی بناتا ہے، جو کہ صنعت میں ایک وقتی پاس پروڈکٹ بنانے کے لیے اعلیٰ ترین سطح تک پہنچ جاتا ہے۔ iFlex T2 کی اندرونی لچک اسے متنوع پیداواری ضروریات کو پورا کرنے کے لیے کسی بھی تعداد اور قسم کے اعلیٰ کارکردگی والے PCB بورڈ تیار کرنے کے قابل بناتی ہے۔
درخواست کے منظرنامے اور مارکیٹ کی طلب
الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں پلیسمنٹ مشینوں کی بڑھتی ہوئی مانگ کے ساتھ، خاص طور پر متعدد اجزاء کے اعلیٰ درجے کے انضمام کے ساتھ ایپلی کیشنز کے لیے، iFlex T2 اپنی اعلیٰ کارکردگی اور اعلیٰ معیار کے ساتھ مارکیٹ میں ایک مقبول انتخاب بن گیا ہے۔ اس کی سنگل پک/سنگل پلیسمنٹ ٹیکنالوجی نہ صرف پیداواری صلاحیت کو بہتر بناتی ہے بلکہ سرکٹ بورڈز کے اعلیٰ معیار کو بھی یقینی بناتی ہے، جو مختلف پیچیدہ اجزاء کی تقرری کی ضروریات کے لیے موزوں ہے۔