DISCO Багатофункціональний лазер ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP — це не окремий лазер, а високоточна лазерна система обробки, яка об’єднує джерело лазера, керування рухом, візуальне позиціонування та інтелектуальне програмне забезпечення та спеціально розроблена для потреб мікрообробки в напівпровідниковій, електронній та інших галузях промисловості. Нижче наведено голосовий аналіз його основних функцій:

1. Суть: багатофункціональна лазерна платформа обробки

Це не самостійний лазер, а повний комплект технологічного обладнання, що включає:

Джерело лазера: додатковий звичайний (УФ) наносекундний лазер (355 нм) або інфрачервоний (ІЧ) пікосекундний лазер (1064 нм).

Операційна платформа руху: позиціонування на нанометровому рівні (±1 мкм).

Візуальна система AI: автоматична ідентифікація та розташування позицій обробки.

Спеціалізоване програмне забезпечення: підтримує складне програмування шляху та моніторинг у реальному часі.

2. Основні функції

(1) Надточна обробка

Точність обробки: ±1 мкм (еквівалент 1/50 волосини).

Мінімальний розмір елемента: до 5 мкм (наприклад, мікроотвори на мікросхемах).

Застосовні матеріали: кремній, скло, кераміка, друкована плата, гнучкі схеми тощо.

(2) Багатопроцесова сумісність

Порізка: миттєва порізка вафель (без відколів), повна порізка скла.

Другорядні: мікроотвори (<20 мкм), глухі отвори (наприклад, наскрізні отвори в кремнії TSV).

Обробка поверхні: лазерне очищення, обробка мікроструктури (наприклад, оптичних компонентів).

(3) Автоматизоване управління

Візуальне позиціонування AI: автоматична ідентифікація точок розмітки, корекція відхилення положення матеріалу.

Адаптивна обробка: налаштування параметрів лазера в реальному часі відповідно до товщини матеріалу/коефіцієнта відбиття.

3. Технічні особливості

Особливості Переваги ORIGAMI XP Порівняння з традиційним обладнанням

Вибір лазера УФ+ІЧ необов’язковий, адаптація до різних матеріалів зазвичай підтримує лише одну довжину хвилі

Контроль термічного впливу Пікосекундний лазер (майже без теплового пошкодження) Наносекундний лазер схильний до абляції матеріалу

Автоматичне завантаження та розвантаження + замкнуте управління вимагає ручного втручання, низька ефективність

Гарантія врожайності Виявлення в реальному часі + автоматична компенсація Залежить від ручного відбору проб

4. Типові сценарії застосування

Напівпровідник: різання пластин (SiC/GaN), упаковка мікросхем (проводка RDL).

Електроніка: масив мікроотворів для друкованих плат, різання гнучкої схеми (FPC).

Панель дисплея: спеціальний фасонний виріз скляної кришки мобільного телефону.

Медицина: прецизійна обробка серцево-судинних стентів.

5. Чому варто вибрати ORIGAMI XP?

Комплексне рішення: необхідно придбати додаткову систему позиціонування/бачення.

Висока продуктивність: штучний інтелект скорочує персонал як заготовки та підходить для масового виробництва.

Майбутня сумісність: можна оснастити новими процесами шляхом оновлення лазерного джерела.

Резюме

DISCO ORIGAMI XP — це система лазерної обробки для дозвілля для висококласного виробництва. Його основна цінність полягає в:

Точність подрібнює традиційне обладнання (рівень мкм).

Високий ступінь автоматизації (від позиціонування до операцій обробки).

Широка сумісність матеріалів (крихкі матеріали + метали + полімери).