УФ-лазерний диск aeroPULSE FS50

Корпорація DISCO є світовим лідером у сфері точної обробки. Його aeroPULSE FS50 — ультрафіолетовий (УФ) наносекундний імпульсний лазер, призначений для високоточної мікрообробки. Він широко використовується для точного різання, свердління та обробки поверхонь у напівпровідниковій, електронній, медичній промисловості та інших галузях.

1. Основні функції та можливості

(1) Високоточна УФ-лазерна обробка

Довжина хвилі: 355 нм (УФ), з дуже малою зоною теплового впливу (HAZ), підходить для обробки крихких матеріалів.

Короткий імпульс (наносекундний рівень): зменшує термічне пошкодження матеріалу та покращує якість краю.

Висока частота повторення (до 500 кГц): враховує як швидкість обробки, так і точність.

(2) Інтелектуальне керування променем

Якість променя (M²≤1,3): мала фокусована пляма (рівень до 10 мкм), придатна для обробки мікронного рівня.

Регульований точковий режим: підтримує гауссову точку або пласку точку для задоволення потреб у різних матеріалах.

(3) Висока стабільність і довгий термін служби

Конструкція твердотільного лазера, не вимагає обслуговування, термін служби> 20 000 годин.

Моніторинг живлення в реальному часі для забезпечення узгодженості обробки.

(4) Сумісність з автоматизацією

Підтримує протоколи зв'язку EtherCAT і RS232 і може бути інтегрований в автоматизовані виробничі лінії або роботизовані системи.

2. Основні характеристики

Параметри aeroPULSE FS50 Технічні характеристики

Ультрафіолетовий наносекундний імпульсний лазер типу лазера (DPSS)

Довжина хвилі 355 нм (УФ)

Середня потужність 10 Вт (більша потужність необов'язкова)

Енергія одного імпульсу 20 мкДж ~ 1 мДж (регулюється)

Ширина імпульсу 10 нс ~ 50 нс (регульована)

Частота повторення 1кГц~500кГц

Якість променя (M²) ≤1,3

Діаметр плями 10 мкм ~ 100 мкм (регульований)

Спосіб охолодження Повітряне охолодження/водяне охолодження (опціонально)

Інтерфейс зв'язку EtherCAT, RS232

3. Типові області застосування

(1) Напівпровідникова промисловість

Різання пластин (крихкі матеріали, такі як кремній, карбід кремнію, GaN тощо).

Упаковка чіпа (розводка RDL, свердління TSV).

(2) Електронне виробництво

Свердління мікроотворів на друкованій платі (плата HDI, гнучка схема).

Порізка скла/кераміки (кришка мобільного телефону, модуль камери).

(3) Медичні прилади

Порізка стентів (серцево-судинні стенти, прецизійні металеві деталі).

Біосенсорна обробка (мікрофлюїдні чіпи).

(4) Наукові поля

Підготовка мікронаноструктур (фотонні кристали, MEMS пристрої).

4. Порівняння технічних переваг

Особливості aeroPULSE FS50 Звичайний УФ-лазер

Контроль імпульсу Наносекундний рівень, регульована ширина імпульсу Фіксована ширина імпульсу

Зона термічного впливу Надзвичайно мала (HAZ<5 мкм) Велика (HAZ>10 мкм)

Інтеграція автоматизації Підтримка тільки EtherCAT Basic RS232

Застосовні матеріали Крихкі матеріали (скло, кераміка) Загальні метали/пластики

5. Застосовні галузі

Упаковка та тестування напівпровідників

Побутова електроніка (пристрої 5G, дисплеї)

Медичні вироби (імпланти, діагностичне обладнання)

Прецизійна оптика (фільтри, дифракційні елементи)

6. Підведення підсумків

Основні значення aeroPULSE FS50 DISC:

Ультрафіолетовий наносекундний лазер - ідеальний для прецизійної обробки крихких матеріалів.

Висока якість променя (M²≤1,3) - досягайте мікронної точності обробки.

Сумісність із інтелектуальним керуванням і автоматизацією – адаптація до виробничих ліній Industry 4.0.

Довгий термін служби та не потребує технічного обслуговування - скоротіть витрати на комплексне використання.

Це обладнання особливо підходить для сценаріїв із суворими вимогами до точності обробки та якості краю