Mirtec 3D SPI MS-11e

Основні функції та ефекти Mirtec SPI MS-11e включають наступні аспекти:

Високоточне виявлення: Mirtec SPI MS-11e оснащено 15-мегапіксельною камерою, яка може досягти високоточного 3D-виявлення. Роздільна здатність висоти досягає 0,1 мкм, точність висоти становить 2 мкм, а повторюваність висоти становить ±1%.

Кілька функцій виявлення: пристрій може визначати об’єм, площу, висоту, координати XY та містки паяльної пасти. Крім того, він може автоматично компенсувати стан вигину підкладки для забезпечення точного виявлення на вигнутих друкованих платах.

Удосконалена оптична конструкція: Mirtec SPI MS-11e використовує подвійну проекцію та структуру пульсації тіні, яка може усунути тінь від одного світла та досягти точних ефектів 3D-тестування. Телецентрична складена конструкція лінз забезпечує постійне збільшення та відсутність паралакса.

Обмін даними в режимі реального часу: MS-11e має систему замкнутого циклу, яка забезпечує зв’язок у режимі реального часу між принтерами/монтажниками та передає один одному інформацію про розташування паяльної пасти, принципово вирішуючи проблему поганого друку паяльної пасти та покращуючи якість і ефективність виробництва.

Функція дистанційного керування: пристрій має вбудовану систему підключення Intellisys, яка підтримує дистанційне керування, зменшує споживання робочої сили та підвищує ефективність. Коли на лінії виникають дефекти, система може їх запобігати та контролювати заздалегідь.

Широкий спектр застосування: Mirtec SPI MS-11e підходить для виявлення дефектів паяльної пасти SMT, особливо для промисловості виробництва електроніки, яка вимагає високоточного виявлення