MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e - це потужне автоматичне оптичне обладнання для контролю, яке широко використовується в різних електронних виробничих процесах, особливо при перевірці друкованих плат і електронних компонентів.

Характеристики Камера високої роздільної здатності: MV-6e оснащений 15-мегапіксельною камерою високої роздільної здатності, яка може забезпечити високоточну перевірку 2D-зображень. Багатонаправлений огляд: обладнання використовує шестисегментне кольорове освітлення для забезпечення більш точного огляду. Крім того, він також підтримує багатонаправлений огляд Side Viewer (опція). Виявлення дефектів: він може виявити різноманітні дефекти, такі як відсутні деталі, зсув, надгробна плита, сторона, забагато олова, замало олова, висота, холодне паяння контактів IC, деформація деталей, деформація BGA тощо. Дистанційне керування: через Intellisys можна досягти системи підключення, дистанційного керування та запобігання дефектам, зменшуючи втрати робочої сили та покращуючи ефективність. Технічні параметри

Розмір: 1080 мм x 1470 мм x 1560 мм (довжина x ширина x висота)

Розмір друкованої плати: 50 мм x 50 мм ~ 480 мм x 460 мм

Максимальна висота компонента: 5 мм

Точність висоти: ±3 мкм

Елементи перевірки 2D: відсутні деталі, зсув, перекіс, пам’ятник, набік, перевернуті деталі, реверс, неправильні деталі, пошкодження, лудіння, холодна пайка, пустоти, OCR

Об’єкти тривимірної перевірки: частини, що випали, висота, положення, занадто багато олова, занадто мало олова, витік припою, подвійний чіп, розмір, холодне паяння лапок IC, сторонні предмети, деформація деталей, деформація BGA, перевірка повзучого олова тощо.

Швидкість перевірки: швидкість 2D перевірки становить 0,30 секунди/FOV, швидкість 3D перевірки становить 0,80 секунди/FOV

Сценарії застосування

MIRTEC 2D AOI MV-6e широко використовується для перевірки друкованих плат та електронних компонентів, особливо для перевірки відсутніх частин, зміщення, надгробка, збоку, надлишку олова, недостатньої кількості олова, висоти, холодного паяння контактів IC, деформації деталей, деформації BGA та інші дефекти. Його висока точність і ефективність роблять його незамінним інструментом контролю в процесі виробництва електроніки.