IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Високоточне, високоефективне рішення для склеювання штампу

TheIRON Datacon 8800це високопродуктивна машина для склеювання матриць, спеціально розроблена для упаковки напівпровідників, упаковки світлодіодів і виробництва прецизійної електроніки. Завдяки передовій технології Datacon 8800 забезпечує швидкі й точні процеси кріплення матриці для різних типів мікросхем і підкладок, що робить його ідеальним для використання у виробництві електроніки.

Ключові характеристики машини для склеювання штампів:

• Високоточна система вирівнювання зору: автоматичне калібрування забезпечує точність і безпомилковість кожного процесу склеювання матриці.

• Модульний дизайн: гнучкі параметри конфігурації, що дозволяють налаштовувати на основі виробничих потреб.

• Ефективні виробничі можливості: Швидка та стабільна робота, підходить для виробництва великих обсягів.

• Автоматизоване управління процесами: розумні системи керування зменшують втручання людини та покращують стабільність виробництва.

Додатки:

Datacon 8800 широко використовується ввиробництво упаковки для напівпровідників, упаковки для світлодіодів та електронних компонентів, особливо в середовищах, які вимагають високоточного з’єднання матриць.

Машина для склеювання штампів. Підходить для:

• Упаковка малих і великих мікросхем: Datacon 8800 надає надійні рішення для склеювання матриць, незалежно від того, чи йдеться про маленькі мікросхеми чи великі підкладки.

• Різні електронні компоненти: ідеально підходить для точного з’єднання електронних компонентів, таких як модулі живлення, світлодіоди, датчики тощо.

Datacon 8800 з його високою ефективністю, точністю та гнучкістю є невід’ємною частиною сучасних електронних складальних ліній, допомагаючи клієнтам підвищити ефективність виробництва та забезпечити якість продукції.

Besi Datacon 8800 — це передова машина для склеювання мікросхем, яка в основному використовується для технологій 2,5D і 3D упаковки, особливо для додатків TSV (Through Silicon Via).

Технічні особливості та області застосування

Машина для склеювання чіпів Besi Datacon 8800 використовує технологію склеювання термокомпресією, яка є ключовою технологією в поточній технології пакування 2,5D/3D. Його основні переваги включають:

Технологія термокомпресійного склеювання: підходить для упаковки 2,5D і 3D, особливо для застосувань TSV.

7-осьова головка ключа: головка ключа з 7 осями, що забезпечує вищу точність і гнучкість.

Стабільність виробництва: має чудову стабільність виробництва та високу продуктивність.

Параметри продуктивності та операційна платформа

Машина для склеювання мікросхем Besi Datacon 8800 має наступні параметри продуктивності та робочу платформу:

7-осьова головка ключа: містить 3 осі позиціонування (X, Y, Theta) і 4 осі склеювання (Z, W), що забезпечує точне позиціонування та контроль склеювання.

Удосконалена архітектура апаратного забезпечення: унікальна 7-осьова головка ключа та вдосконалена архітектура апаратного забезпечення забезпечують надтонкий крок.

Платформа керування: платформа керування нового покоління з вищим контролем руху та меншою затримкою, покращеним керуванням траєкторією та можливостями відстеження змінних процесу.

Галузеве застосування та позиціонування на ринку

Машина для склеювання чіпів Besi Datacon 8800 має широкий спектр застосувань у 2,5D та 3D упаковках, особливо в дослідженнях і розробці пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM) і мікросхем штучного інтелекту. Технологія гібридного склеювання стала важливим засобом для досягнення наступного покоління HBM (наприклад, HBM4). Завдяки своїй високій точності та високій стабільності обладнання добре працює в програмах TSV і стало еталонним інструментом для поточних програм TSV.