Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Машина для склеювання штампів систем MRSI

MRSI Systems Die Bonder є продуктом Mycronic Group, яка зосереджена на створенні повністю автоматичних, високоточних, надгнучких систем склеювання матриць, які широко використовуються в оптоелектронній промисловості.

Стан: б/в У запасі:have Запис:supply
Подробиці

Бондери для штампів MRSI Systems є продуктом Mycronic Group, яка зосереджена на створенні повністю автоматичних, високоточних і надгнучких систем склеювання штампів для широкого спектру застосувань в оптоелектронній промисловості. Бондери MRSI Systems мають наступні ключові особливості та переваги:

MAR

Висока точність і гнучкість: склеювальні машини серії MRSI-H забезпечують точність з’єднання штампів 1,5 мікрона, що підходить для виробництва великої кількості сумішей із винятковою гнучкістю та надійністю. Бондер MRSI-S-HVM може автоматично перемикатися між режимами точності ±0,5 мкм та ±1,5 мкм, що підходить для упаковки напівпровідникових пластин, підтримуючи виробництво з кількома мікросхемами та багатьма процесами.

Висока швидкість і висока ефективність: штампові бондери серії MRSI-HVM визнані провідними в галузі першокласними штамповими бондерами для високошвидкісного, високоточного масового виробництва з їх провідною швидкістю, «нульовим часом» перемикання між соплами та менш ніж Точність з’єднання матриці 1,5 мікрона.

Удосконалена технологія та конструкція: Бондер MRSI-HVM використовує запатентовані подвійні головки, подвійні евтектичні зварювальні станції, систему перетворення сопел із нульовим часом, конструкцію повного повітряного підшипника та іншу багаторівневу багатофункціональну автоматизацію паралельних процесів для забезпечення чудової продуктивності. Бондер MRSI-705 використовує лінійні кодери з високою роздільною здатністю та технологію повітряного підшипника для досягнення швидкого, точного позиціонування за замкнутим контуром, а точність розміщення чіпа досягає +/- 8 мікрон.

Широкі сфери застосування: Бондери для матриць MRSI Systems широко використовуються в пристроях/модулях оптичних комунікацій і центрів обробки даних, мікрохвильових і радіочастотних пристроях, високопотужних лазерах, Lidar і AR/VR та інших оптоелектронних датчиках. Крім того, він також підходить для дискретних пристроїв, інтегральних схем, MEMS та інших програм.

Ефективність ринку та оцінка користувачами: MRSI Systems займає важливу позицію на світовому ринку, а її головними конкурентами є Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation і AKIM Corporation. Продукція MRSI Systems завоювала широке визнання користувачів і частку ринку завдяки своїй високій надійності, високій швидкості та гнучкості.

Підводячи підсумок, можна сказати, що штампові бондери MRSI Systems стали важливим постачальником рішень для оптоелектронної промисловості завдяки їх високій точності, високій швидкості, гнучкості та широкому спектру застосувань.

Готовий підвищити ваш бізнес з Geekvalue?

Використовуйте експерименти та досвід Geekvalue, щоб підвищити ваш бренд на наступний рівень.

Контактуйтеся з експертом продажів

Послухайте нашу команду продажів, щоб дослідити належні рішення, які ідеально відповідають вашим бізнес-потребам і вирішують всі питання, які ви можете мати.

Запит на продажі

Слідуйте за нами

Останьте зв'язані з нами, щоб відкрити останні інновації, ексклузивні пропозиції, і розуміння, які підвищують ваш бізнес на наступний рівень.

kfweixin

Скануйте, щоб додати WeChat

Запит цитати