Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM бондер AD819

ASM die bonder AD819 — це сучасне обладнання для упаковки напівпровідників, яке використовується для точного розміщення мікросхем на підкладках і є ключовим пристроєм у автоматизованому процесі з’єднання матриць.

Стан: б/в В наявності: є Гарантія: постачання
Деталі

ASM die bonder AD819 — це сучасне обладнання для упаковки напівпровідників, яке використовується для точного розміщення мікросхем на підкладках і є ключовим пристроєм у автоматизованому процесі з’єднання матриць.

Повністю автоматична система склеювання ASMPT серії AD819

особливості

●Можливість обробки упаковки в банку

●Точність ± 15 мкм за 3 с

●Процес евтектичного з'єднання у матрицях (AD819-LD)

●Процес склеювання дозуючих штампів (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Готові розвивати свій бізнес за допомогою Geekvalue?

Скористайтеся досвідом та знаннями Geekvalue, щоб вивести свій бренд на новий рівень.

Зверніться до експерта з продажу

Зверніться до нашої команди з продажу, щоб обговорити індивідуальні рішення, які ідеально відповідають потребам вашого бізнесу та відповісти на будь-які ваші запитання.

Запит на продаж

Слідкуйте за нами

Залишайтеся з нами на зв'язку, щоб дізнаватися про останні інновації, ексклюзивні пропозиції та аналітичні матеріали, які виведуть ваш бізнес на новий рівень.

kfweixin

Відскануйте, щоб додати WeChat

Запит цінової пропозиції