SIPLACE yerleştirme makinesi-Siemens yerleştirme makinesi belirtileri ve modelleri SIPLACE X3S teknik parametreleri

SIPLACE yerleştirme makinesi X seri yerleştirme makinesi (Simens yerleştirme makinesi)

Siemens yerleştirme makinesi SIPLACE X3S

1. Makine özellikleri: SIPLACE X3 S

2. Kantörler sayısı: 3

3.IPC hızı: 78.100cf

4. SIPLACE benchmark değerlendirmesi: 94,500cf

5. Teorik hızı: 127 875cph

6. Makine boyutu: 1.9x2.3m

7. Baş özellikleri dağıtmak: MultiStar

8. Komponent menzili: 01005- 50x40mm

Dağlama doğruluğu: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Köşer doğruluğu: ±0.4°/3s(C&P) ±0.2°/3s(P&P)

11. En yüksek komponent yüksekliği: 11.5mm

12. Bağlama gücü: 1,0-10 Newton

13. Köpek tipi: tek yol, fleksibil çift yol

14. Konveder modu: asynchronous, synchronous

15. PCB biçimi: 50x50mm- 850x560mm

16. PCB kalıntısı: 0.3-4.5mm (istediğinde diğer boyutlar özelleştirilebilir)

17. PCB ağırlığı: maksimum 3kg

18. Komponent temsil ve materyal temsil

19. Besleme kapasitesi: 160 8mmX besleme modülleri

20. Besleme modülü türü:

SIPLACE komponent arabası, SIPLACE matris tepsi besleyici (MTC), waffle tepsi (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X besleyici, Tray plate, vibrating tube, vibrating feeder, customized OEM feeder module

21, toplama hızı: ≥99,95%

22, DPM hızı: ≤3dpm

23. Işık seviyesi: 6 seviyeli ışık

24. Nota: Makine büyüklüğü sadece ekipmanın ana vücudu için.

PCB biçimi: genişletilmiş girdi ve çıkış demirleri tahta uzunluğunu 850mm kadar sağlar

Yukarıdaki Siemens yerleştirme makinesi SIPLACE X3S'in size Geekvalue Sanayi tarafından getirildiğini gösteriyor!

Geekvalue Sanayi, temel bir teknoloji kuruluşudur. Ana iş, patch makineler için tam zincirli zeki servisler. Shenzhen'a dayanıyoruz.

Guangdong-Hong Kong-Macao Büyük Bay ı alanının temel şehri ve on yıldan fazla çalışıyor. Bir temel olarak, profesyonel bir takım olarak

Merkezi ve yüksek kaliteli hizmeti garanti olarak, endüstri a ğrı noktalarının derinliklerini arayacağız ve küresel patch makinelerin alanında kullanıcıların ihtiyaçlarını arayacağız, ve bunları araştırmaya devam edeceğiz.

ve daha profesyonel pazar bölümlerini keşfetmek ve teknolojik geliştirme alanlarını kesmek için.