ASM SIPLACE POP Besleyici, özellikle sistem düzeyindeki paket (SiP) üretimindeki çip yerleştirme ihtiyaçları için yüzey montaj teknolojisi (SMT) uygulamaları için tasarlanmış bir besleyicidir. Aşağıda ASM SIPLACE POP Besleyici'ye kapsamlı bir giriş bulunmaktadır:
Temel işlevler ve özellikler
ASM SIPLACE POP Besleyicinin temel işlevi, SMT üretim hatları için yüksek kaliteli çip ve bileşen beslemesi sağlamaktır. Özellikleri şunlardır:
Yüksek hassasiyet: Yüksek hassasiyetli yerleştirme ihtiyaçlarını karşılamak için bileşenlerin doğru beslenmesini sağlayabilir.
Verimlilik: Yüksek hızlı üretim için tasarlanmıştır, çok sayıda bileşeni işleyebilir ve üretim verimliliğini artırabilir.
Esneklik: Yongalar ve sistem düzeyindeki paket bileşenleri de dahil olmak üzere çeşitli bileşen türleri için uygundur.
Güvenilirlik: İstikrarlı performans ve dayanıklı tasarım, uzun vadede istikrarlı bir çalışma sağlar.
Teknik özellikler ve performans parametreleri
ASM SIPLACE POP Besleyicinin teknik özellikleri ve performans parametreleri şunlardır:
Besleme hızı: Saatte 50.000'e kadar çipi veya 76.000'e kadar yüzeye monte bileşeni (SMD) 3 σ'da 10 μm'ye kadar doğrulukla işleyebilir.
Uyumluluk: Doğrudan yongalardan kesilen yongalar, ayrıca makaralı bantlardan gelen flip yongalar ve pasif komponentler için uygundur.
Entegrasyon yeteneği: Mevcut SMT üretim hatlarına kusursuz bir şekilde entegre olarak kapsamlı otomasyon çözümleri sunma yeteneği.
Uygulama senaryoları ve pazar konumlandırması
ASM SIPLACE POP Besleyici, özellikle yüksek yoğunluklu ve yüksek hassasiyetli montaj gerektiren uygulamalarda olmak üzere çeşitli elektronik ürünlerin üretiminde yaygın olarak kullanılır. Pazar konumlandırması, özellikle otomobiller, 5G/6G iletişimleri, akıllı cihazlar vb. alanlarında üst düzey elektronik üretim hizmeti (EMS) sağlayıcıları ve orijinal ekipman üreticileri (OEM'ler) içindir.