JPT yüksek hassasiyetli fiber lazer M8 Serisi 20W-50W

JPT M8 Serisi 20W-50W lazerlerin derinlemesine analizi

I. Temel rekabet avantajları

1. Ultra hassas işleme yetenekleri

Sektör lideri ışın kalitesi: M²<1,1 (difraksiyon sınırına yakın)

Minimum ısıdan etkilenen bölge: <3μm (cam kesme kenarı)

Mikroişlem limiti:

Minimum çizgi genişliği: 10μm (20W modeli)

Minimum açıklık: 15μm (50W modeli)

2. Akıllı nabız kontrol teknolojisi

JPT patentli MOPA mimarisi:

Darbe genişliği 4ns-200ns sürekli ayarlanabilir

2MHz ultra yüksek tekrarlama frekansını destekler

Gerçek zamanlı enerji geri bildirim sistemi:

Enerji dalgalanması <±0,8% (endüstri kıyaslaması)

Nabız-nabız tutarlılığı >%99,5

II. Ürün özelliklerinin detaylı açıklaması

1. Optik performansta çığır açıcı gelişme

Parametreler 20W modeli 50W modeli

Tepe gücü 10kW 25kW

Minimum darbe genişliği 4ns 4ns

Maksimum tekrarlama frekansı 2MHz 1.5MHz

Kiriş yuvarlaklığı >%95 >%93

2. Endüstriyel uyarlanabilirlik tasarımı

Ultra kompakt yapı:

Genel boyut 285×200×85mm (sektördeki en küçüğü)

Ağırlık sadece 3,8 kg (20W modeli)

Akıllı soğutma sistemi:

Çift modlu soğutma (hava soğutma/su soğutma opsiyonel)

Sıcaklık kontrol hassasiyeti ±0.5℃

3. Malzeme işleme performansı

Kırılgan malzeme işleme:

Safir kesme hızı 80mm/s'ye kadar (çatlaksız)

Cam delme derinliği-çap oranı 1:10 (0,1 mm açıklık)

Yüksek yansıtıcı malzeme işaretlemesi:

Bakır işaretleme kontrastı >%90

Altın oyma doğruluğu ±2μm

III. Tipik uygulama senaryoları

1. Tüketici elektroniği alanı

OLED ekran:

Esnek PI filminin hassas kesimi

Dokunmatik IC paketinin çıkarılması

Mikro bileşenler:

Cep telefonu SIM kart yuvası işleme

Tip-C arayüzü hassas kalıplama

2. Üst düzey tıbbi ekipman

Cerrahi alet işaretlemesi:

Kalıcı paslanmaz çelik markalama

Titanyum alaşımlı derin gravür (0,02 mm derinlik kontrolü)

İmplant işleme:

Kardiyovasküler stent kesimi

Diş implantı yüzey tedavisi

3. Hassas kalıp endüstrisi

Mikro doku işleme:

Kalıp çelik yüzey dokusu (Ra<0.1μm)

Işık kılavuzu levha mikro yapı üretimi

Süper sert malzeme işleme:

Tungsten çelik alet işaretleme

Seramik kalıp bitirme

IV. Teknik karşılaştırma avantajları

Karşılaştırma öğeleri JPT M8-50 Rakip A 50W Rakip B 50W

Nabız esnekliği

Minimum özellik boyutu 10μm 15μm 12μm

Sistem entegrasyonu

Enerji tüketim oranı 1.0 1.3 1.1

V. Seçim Önerileri

M8-20W: Ar-Ge/küçük parti ultra yüksek hassasiyetli işleme için uygundur

M8-30W: 3C elektronik seri üretimi için ekonomik seçim

M8-50W: Tıbbi/kalıp endüstrisi için profesyonel model

Bu seri, ultra hızlı tepki + nano düzeyde hassas kontrol ile minyatür lazer ekipmanlarının performans standartlarını yeniden tanımlıyor ve özellikle işleme doğruluğu için aşırı gereksinimleri olan mikro-nano üretim alanı için uygundur. Modüler tasarımı ayrıca esnek bir şekilde UV/yeşil ışık çıkış konfigürasyonuna yükseltilebilir